一种粘接性能优异、可电拆解的聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于聚氨酯热熔胶技术领域，具体涉及一种粘接性能优异、可电拆解的聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述聚氨酯热熔胶的制备原料中含有固态电解质、多元醇化合物、多异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂以及任选的增粘树脂、催化剂和吸水剂；所述固态电解质、多元醇化合物和硅烷偶联剂的质量比为(5～35):100:(5～25)。本发明专利技术的关键在于将特定的固态电解质(氧化物基固态电解质和/或硫化物基固态电解质)引入聚氨酯热熔胶体系中，并调控了固态电解质、多元醇化合物和硅烷偶联剂之间的比例，由此所得聚氨酯热熔胶不仅具有可电拆解性能，而且粘接强度高、耐热性和耐高温高湿性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于聚氨酯热熔胶，具体涉及一种粘接性能优异、可电拆解的聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。

技术介绍

1、在电子产品粘接应用中，聚氨酯热熔胶由于固化后能够实现较高的粘接强度，在智能手机、平板电脑、智能手表、tws耳机等电子产品中得到广泛应用。然而，在电子产品的实际生产过程常存在需要将被粘接的部分零部件拆解下来，以进行重新组装、返修、回收等情况。聚氨酯热熔胶的主体树脂为由异氰酸酯基封端的低聚物，而异氰酸酯基可与空气中的湿气反应完成固化以形成交联的化学结构，从而实现高的粘接强度，异氰酸酯基与湿气反应得到的共价键是不可逆的，交联结构难以被破坏，完全固化后通常较难实现拆解，往往需要借助较大的外力、高温、化学试剂等手段来实现拆胶的目的，在拆胶过程中容易造成粘接基材的损坏。由于电子产品零部件往往具有较高的价值，这就要求寻找一种更加温和的方式进行拆胶。近年来，有技术通过在聚氨酯热熔胶中添加碱金属盐与溶剂化基质以形成液态电解质，赋予聚氨酯热熔胶在通电条件下可拆解的功能，从而实现温和拆胶且不会对电子粘接基材造成损坏。然而，现有通电可拆解聚氨酯热熔胶虽然具备在通电条件下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述聚氨酯热熔胶的制备原料中含有固态电解质、多元醇化合物、多异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂以及任选的增粘树脂、催化剂和吸水剂；所述固态电解质为氧化物基固态电解质和/或硫化物基固态电解质；所述固态电解质、多元醇化合物和硅烷偶联剂的质量比为(5～35):100:(5～25)。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述固态电解质的含量为5～15重量份，所述多元醇化合物的含量为45～65重量份，所述多异氰酸酯化合物的含量为10～20重量份，所述硅烷偶联剂的含量为5～10重量份，所述增粘树脂的含量为0～15重量份，所述催化剂的含量为0～2重量...

【技术特征摘要】

1.一种聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述聚氨酯热熔胶的制备原料中含有固态电解质、多元醇化合物、多异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂以及任选的增粘树脂、催化剂和吸水剂；所述固态电解质为氧化物基固态电解质和/或硫化物基固态电解质；所述固态电解质、多元醇化合物和硅烷偶联剂的质量比为(5～35):100:(5～25)。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述固态电解质的含量为5～15重量份，所述多元醇化合物的含量为45～65重量份，所述多异氰酸酯化合物的含量为10～20重量份，所述硅烷偶联剂的含量为5～10重量份，所述增粘树脂的含量为0～15重量份，所述催化剂的含量为0～2重量份，所述吸水剂的含量为0～2重量份；

3.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述多元醇化合物的数均分子量为1000～4000g/mol；

4.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述多异氰酸酯化合物选自异佛尔酮二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、1,5-戊二异氰酸酯、1,4-苯二异氰酸酯、间苯二甲基异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、降冰片烷二亚甲基异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、硫代磷酸三苯基异氰酸酯和1,6,11-十一烷三异氰酸酯中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述增粘树脂选自热塑性丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、松香树脂、石油树脂、萜烯树脂、eva树脂、无定型聚烯烃树脂中的至少一种。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王署亮，赵凤艳，宋亮，曹阳，
申请(专利权)人：韦尔通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：