【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片干燥箱，特别涉及一种芯片加热鼓风干燥箱。
技术介绍
1、芯片：集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、在现有结构中对芯片进行干燥时，通常时间芯片放置在箱体内，随后借助热风机向箱体内输送热风，利用热风将芯片上的水分进行去除，但是由于大多数芯片都需要放置在放置板上，在对芯片进行拿取时，由于芯片为片状，整体较薄，与放置板贴合，拿取时较为不便，鉴于此，我们提出了一种芯片加热鼓风干燥箱。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片加热鼓风干燥箱，能够解决芯片不便拿取的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加热鼓风干燥箱，包括干燥箱，所述干燥箱的内壁固定连接有两个支撑柱，两个支...
【技术保护点】
1.一种芯片加热鼓风干燥箱，包括干燥箱(1)，其特征在于：所述干燥箱(1)的内壁固定连接有两个支撑柱(2)，两个支撑柱(2)之间固定连接有放置板(3)，放置板(3)的下表面固定连接有固定筒(4)，固定筒(4)的上端延伸出放置板(3)的上表面，固定筒(4)的上端开设有延伸进其内部的通槽(5)，固定筒(4)的上表面开设有收纳槽，收纳槽的内部设置有顶板(6)，顶板(6)的下侧表面固定连接有推杆(7)，推杆(7)的下端滑动贯穿进固定筒(4)的内部，推杆(7)的外表面套设有复位环(8)，复位环(8)的上端固定连接有弹簧(9)，弹簧(9)的上端与固定筒(4)的顶壁固定连接，干燥箱...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加热鼓风干燥箱，包括干燥箱(1)，其特征在于：所述干燥箱(1)的内壁固定连接有两个支撑柱(2)，两个支撑柱(2)之间固定连接有放置板(3)，放置板(3)的下表面固定连接有固定筒(4)，固定筒(4)的上端延伸出放置板(3)的上表面，固定筒(4)的上端开设有延伸进其内部的通槽(5)，固定筒(4)的上表面开设有收纳槽，收纳槽的内部设置有顶板(6)，顶板(6)的下侧表面固定连接有推杆(7)，推杆(7)的下端滑动贯穿进固定筒(4)的内部，推杆(7)的外表面套设有复位环(8)，复位环(8)的上端固定连接有弹簧(9)，弹簧(9)的上端与固定筒(4)的顶壁固定连接，干燥箱(1)的内部设置有驱动组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加热鼓风干燥箱，其特征在于：所述驱动组件包括液压伸缩杆(10)，液压伸缩杆(10)固定连接在干燥箱(1)的底壁，液压伸缩杆(10)的上端固定连接有密封板(11)，密封板(11)的上端固定连接有驱动杆(12)，驱动杆(12)的外表面固定连接有凸起(13)，固定筒(4)的内部设置有安装板(14)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加热鼓风干燥箱，其特征在于：所述安装板(14)的上表面固定连接有连接板(15)，连接板(15)的上端与固定筒(4)的顶壁固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：余江，马忆，王凯悦，
申请(专利权)人：成都科华新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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