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本技术公开了一种芯片加热鼓风干燥箱，涉及芯片干燥箱技术领域。该芯片加热鼓风干燥箱，包括干燥箱，所述干燥箱的内壁固定连接有两个支撑柱，两个支撑柱之间固定连接有放置板，放置板的下表面固定连接有固定筒，固定筒的上端延伸出放置板的上表面，固定筒的上...
该专利属于成都科华新创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都科华新创科技有限公司授权不得商用。

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