LED用热电分离散热结构制造技术

本技术公开了一种LED用热电分离散热结构，包括：基板，所述基板用于为LED灯珠进行散热；所述基板上形成有绝缘层，所述绝缘层用于将LED灯珠与基板隔离，所述绝缘层上形成有通孔，所述通孔贯穿于绝缘层的上下表面，所述通孔内形成有导热块，所述导热块用于连接基板和LED灯珠的散热区域，所述绝缘层上一部分区域形成有导电层，所述导电层用于连接LED灯珠的电极，本技术具有避免蚀刻金属基板，降低生产成本的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led灯珠散热，具体涉及一种led用热电分离散热结构。

技术介绍

1、照明领域中随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，使led灯珠的发光效率不断提高，为了提高散热效率，保证led灯珠的使用寿命，工程师研发出一种直接在金属基板上进行热电分离的技术，使得led灯珠的热与电完全分离，热电分离后，导热系数比普通铝基板高出多倍，成功克服了目前led灯珠导热效果不好的问题，延长了led灯珠的使用寿命，但目前的热电分离技术需要在基板上蚀刻或者机械加工(cnc)出导热平台，采用导热平台作为之后与led灯珠的散热处相接触的地方，但该蚀刻或者机械加工(cnc)工艺导致生产成本高，为了降低生产成本，现提出一种led用热电分离散热结构。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本技术提出一种led用热电分离散热结构，该led用热电分离散热结构具有避免蚀刻金属基板，降低生产成本的优点。

3、根据本技术实施例的led用热电分离散热结构，包括：基板，所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED用热电分离散热结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)用于为LED灯珠(6)进行散热；所述基板(1)上形成有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)用于将LED灯珠(6)与基板(1)隔离，所述绝缘层(2)上形成有通孔，所述通孔贯穿于绝缘层(2)的上下表面，所述通孔内形成有导热块(22)，所述导热块(22)用于连接基板(1)和LED灯珠(6)的散热区域，所述绝缘层(2)上一部分区域形成有导电层(4)，所述导电层(4)用于连接LED灯珠(6)的电极。

2.根据权利要求1所述的LED用热电分离散热结构，其特征在于，所述导热块(22)的一端凸出于绝缘层(2)，以用于后续...

【技术特征摘要】

1.一种led用热电分离散热结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)用于为led灯珠(6)进行散热；所述基板(1)上形成有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)用于将led灯珠(6)与基板(1)隔离，所述绝缘层(2)上形成有通孔，所述通孔贯穿于绝缘层(2)的上下表面，所述通孔内形成有导热块(22)，所述导热块(22)用于连接基板(1)和led灯珠(6)的散热区域，所述绝缘层(2)上一部分区域形成有导电层(4)，所述导电层(4)用于连接led灯珠(6)的电极。

2.根据权利要求1所述的led用热电分离散热结构，其特征在于，所述导热块(22)的一端凸出于绝缘层(2)，以用于后续与led灯珠(6)的散热区域连接。

3.根据权利要求2所述的led用热电分离散热结构，其特征在于，所述导热块(22)为金属导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹义昌，胡来兵，李砚霆，
申请(专利权)人：常州明耀半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：