【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于显示面板，具体涉及一种led显示器及其制造方法。
技术介绍
1、传统的led显示器通过在基板上制作出金属线路，然后通过在金属线路上加入锡膏，接着将led芯片的电极与锡膏接触，从而完成焊接，然而，由于锡膏熔化时形成的锡珠存在表面张力，这使得放置在金属线路上的led芯片在焊接时无法保证一个稳定的状态，最终焊接的led芯片呈现出位置偏差，最终导致了led显示器显示效果变差。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本专利技术提出一种led显示器及其制造方法，该led显示器的制造方法具有生产效率高、产品制造成本低廉、生产的led显示器显示效果好的优点。
3、根据本专利技术实施例的led显示器的制造方法，包括以下步骤，步骤一：将led芯片贴装在基板的一侧；步骤二：在基板上设置填充层，使填充层填充在led芯片的四周，同时led芯片的电极暴露出来；步骤三：在填充层和led芯片上在设置绝缘凹槽层，绝缘凹槽层上设有与led芯片的...
【技术保护点】
1.一种LED显示器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的LED显示器的制造方法，其特征在于，步骤一中，先在基板上贴上一层胶材，将红绿蓝三种LED芯片进行RGB排列布置并粘贴在胶材上，使LED芯片的出光面朝向基板，同时所有的LED芯片保持在同一平面上。
3.根据权利要求2所述的LED显示器的制造方法，其特征在于，基板为玻璃或透明板，胶材为透明的固晶胶。
4.根据权利要求1所述的LED显示器的制造方法，其特征在于，步骤二中，设置填充层的具体过程为：先在基板上涂布一层感光油墨，使油墨覆盖LED芯片，然后从基板的...
【技术特征摘要】
1.一种led显示器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的led显示器的制造方法，其特征在于，步骤一中，先在基板上贴上一层胶材，将红绿蓝三种led芯片进行rgb排列布置并粘贴在胶材上，使led芯片的出光面朝向基板，同时所有的led芯片保持在同一平面上。
3.根据权利要求2所述的led显示器的制造方法，其特征在于，基板为玻璃或透明板，胶材为透明的固晶胶。
4.根据权利要求1所述的led显示器的制造方法，其特征在于，步骤二中，设置填充层的具体过程为：先在基板上涂布一层感光油墨，使油墨覆盖led芯片，然后从基板的另一侧进行曝光处理，使感光油墨从靠近基板的一侧向着远离基板的一侧逐渐固化，直至感光油墨固化的高度与led芯片的平面平齐时停止固化，固化后的感光油墨形成为填充层。
5.根据权利要求4所述的led显示器的制造方法，其特征在于，填充层为白色高反射材料或黑色吸光材料。
6.根据权利要求4所述的led显示器的制造方法，其特征在于，步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹义昌，李砚霆，胡来兵，
申请(专利权)人：常州明耀半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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