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本技术公开了一种LED用热电分离散热结构，包括：基板，所述基板用于为LED灯珠进行散热；所述基板上形成有绝缘层，所述绝缘层用于将LED灯珠与基板隔离，所述绝缘层上形成有通孔，所述通孔贯穿于绝缘层的上下表面，所述通孔内形成有导热块，所述导热块...
该专利属于常州明耀半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州明耀半导体科技有限公司授权不得商用。

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