【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体，特别涉及一种信息处理装置。
技术介绍
1、camm(compression attached memory module，压缩内存附加模块)是一种新型的内存模块，camm连接多个芯片，将多个芯片固定在主板上，并电连接主板与芯片。与主板电连接的中央处理器能够向芯片写入数据或者从芯片中读出数据。相较于传统的内存模块而言，具有更薄、散热型更优的特点。
2、芯片与中央处理器之间的信号传输通常是通过位于主板内的信号线实现，然而，随着camm连接的芯片的数量越来越多，主板内的信号线的数量越来越多，这不仅使得主板的厚度增加，使得主板的散热较慢，还使得主板内的信号线的走线密度较大，导致信号线之间的串扰严重，引发信号畸变。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种信息处理装置，至少有利于增强主板的散热。
2、本公开实施例提供一种信号处理装置，包括：主板，具有第一表面，所述第一表面具有与所述主板电连接的中央处理器；压缩附加内存模块，位于所述第一表面的一侧，所述压缩...
【技术保护点】
1.一种信息处理装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，所述主板内具有多根信号线，每一所述信号线电连接所述中央处理器与所述压缩附加内存模块，所述中央处理器被配置为：
3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，所述外部连接结构位于所述压缩附加内存模块朝向所述中央处理器的一侧。
4.根据权利要求3所述的信息处理装置，其特征在于，所述压缩附加内存模块相较于主板的高度大于所述中央处理器相较于所述主板的高度。
5.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，还包括：中央处理器连接器，所...
【技术特征摘要】
1.一种信息处理装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，所述主板内具有多根信号线，每一所述信号线电连接所述中央处理器与所述压缩附加内存模块，所述中央处理器被配置为：
3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，所述外部连接结构位于所述压缩附加内存模块朝向所述中央处理器的一侧。
4.根据权利要求3所述的信息处理装置，其特征在于，所述压缩附加内存模块相较于主板的高度大于所述中央处理器相较于所述主板的高度。
5.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，还包括：中央处理器连接器，所述中央处理器连接器位于所述第一表面，且所述中央处理器连接器相较于所述主板的高度大于所述中央处理器相较于所述主板的高度。
6.根据权利要求5所述的信息处理装置，其特征在于，所述中央处理器连接器相较于所述主板的高度与所述压缩附加内存模块相较于所述主板的高度相同。
7.根据权利要求5所述的信息处理装置，其特征在于，所述中央处理器连接器朝向所述第一表面的底面与所述中央处理器电连接，所述中央处理器连接器远离所述第一表面的顶面与所述外部连接结构电连接。
8.根据权利要求6所述的信息处理装置，其特征在于，所述主板被配置为：电连接所述中央处理器连接器与所述中央处理器，所述中央处理器与所述主板之间通过金手指或者球栅阵列电连接；所述中央处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：方媛，王彦武，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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