一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品技术

本发明专利技术涉及微孔铜箔技术领域，具体为一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，包括如下步骤：步骤一，准备一台适合制备微孔铜箔材料的生产设备；步骤二，在所述生产设备阴极面的边部涂覆一层宽度为5cm的绝缘胶带；步骤三，利用滚筒丝印技术，将稀释后的绝缘油墨材料涂覆于已经涂覆了绝缘胶带的阴极表面；步骤四，待涂覆完成后，撕去边部的绝缘胶带；步骤五，将涂覆有绝缘油墨材料的阴极面进行UV光照射，使得油墨固化；步骤六，将固化后的阴极放置于溶液I中通电进行电解制备得到微孔铜箔。该制备微孔铜箔材料的方法及其产品简化制备过程、提高性能可控性、优良的力学性能、高电导率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微孔铜箔，具体为一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品。

技术介绍

1、铜箔是一种具有良好导电性和导热性的金属材料，广泛应用于电子、电气、机械等领域。随着科技的发展，微孔铜箔材料因其独特的性能，如高比表面积、良好的透气性和散热性，在电池制造、过滤技术、电磁屏蔽等领域得到了广泛的应用。微孔铜箔材料的制备方法主要有电铸法、化学蚀刻法、激光打孔法等。2)现有技术的解决方案：现有的微孔铜箔材料主要是通过电铸法制备的。电铸法是通过电解液中的铜离子在阴极表面沉积形成铜箔，然后通过物理或化学方法在铜箔上形成微孔。此外，还有通过化学蚀刻法在铜箔上形成微孔的方法。然而，这些方法往往需要复杂的工艺流程和昂贵的设备，且制备出的微孔铜箔材料的性能不易控制。3)现有技术问题：现有的微孔铜箔材料制备方法存在以下主要问题：一是制备过程复杂，成本高；二是制备出的微孔铜箔材料的性能不易控制，如孔径大小、分布均匀性等；三是现有的微孔铜箔材料的抗拉强度和延伸率较低，不能满足一些特殊应用的需求。因此，如何简单、低成本地制备出高性能的微孔铜箔材料，是当前铜箔制备技术领域亟待解决的问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述步骤一中生产设备的阴极面面积为8-9平方米。

3.根据权利要求1所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述绝缘油墨材料为环保材料，包括但不限于聚氨酯丙烯酸酯。

4.根据权利要求3所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述聚氨酯丙烯酸酯稀释比例为1:5。

5.根据权利要求1所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述UV光源为高压汞灯。

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述步骤一中生产设备的阴极面面积为8-9平方米。

3.根据权利要求1所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述绝缘油墨材料为环保材料，包括但不限于聚氨酯丙烯酸酯。

4.根据权利要求3所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述聚氨酯丙烯酸酯稀释比例为1:5。

5.根据权利要求1所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其特征在于：所述uv光源为高压汞灯。

6.根据权利要求5所述的一种制备微孔铜箔材料的方法及其产品，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祺，王胜先，韩广德，李远洋，樊斌锋，周广岭，
申请(专利权)人：南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：