一种微孔铜箔的制备方法技术

本发明专利技术涉及微孔铜箔技术领域，具体为一种微孔铜箔的制备方法，包括如下步骤：步骤一，将聚合物溶液I涂敷在铜箔II表面，待溶剂挥发后，形成聚合物覆盖的铜箔III；步骤二，将所述步骤一制备的所述铜箔III作为阳极浸入电解液IV中，另一惰性导电电极V作为阴极与电源、电解液VI形成电解池；步骤三，使用所述步骤二所示的装置，施加电流于铜箔III电极和V电极，保持一定时间，反应完成后，取出铜箔III电极，进行表面清洗、晾干，得到微孔铜箔产品VIII。该发明专利技术克服了传统机械加工、化学刻蚀方法中复杂设备、多步骤和大量化学药剂的使用，显著提高了生产效率。该方法同时适用于其它微孔金属材料如钢、镍、铁镍合金、锡、钛、铝及其合金箔的生产制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微孔铜箔，具体为一种微孔铜箔的制备方法。

技术介绍

1、微孔铜箔是在原铜箔基础之上进行二次加工，采用机械加工或其它加工方式进行制孔。这种材料在制造中具有重要应用，微孔铜箔的通孔直径小，且深度与直径比控制在一定范围内，这种结构使得其在特定应用中具有独特的性能优势，以铜箔为基板，保证了其良好的导电性和延展性。在锂电池领域，微孔铜箔通过激光打孔等方式，可以显著提升锂电池的倍率性能、降低内阻、提高电解液浸润效率等，从而提升锂电池的整体性能。同等规格的箔材，孔隙率增加可以显著减轻重量，有助于提升电子产品的便携性和续航能力。微孔结构使得锂离子的迁移路径更为复杂，但同时也增加了负极材料与箔材的接触面积，从而缩小了锂离子迁移半径，提高了导电效率。微孔铜箔的生产工艺主要包括铜箔制备和微孔加工两个步骤。铜箔制备通常采用电解法或压延法，而微孔加工则可能采用激光打孔、化学腐蚀等多种方法。激光打孔因其生产效率高、加工精度好等优点而被广泛采用.随着高端电子产品的不断发展和普及，对微孔铜箔等高性能材料的需求也在持续增长。未来，随着生产技术的不断进步和成本的降低，微孔铜箔有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微孔铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种微孔铜箔的制备方法，其特征在于：所述聚合物溶液I中聚合物为水溶性或油溶性聚合物，为羧甲基纤维素钠、聚乙烯吡咯烷酮、乙酸纤维素、纤维素醚、淀粉、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚乙二醇、明胶、羧甲基壳聚糖、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、黄原胶、聚(3,4-乙烯基二氧噻吩)聚(苯乙烯磺酸盐)、聚合乙烯磺酸、聚丙烯酰胺、聚苯胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种微孔铜箔的制备方法，其特征在于：所述铜箔II为电解铜箔或压延铜箔。

4.根据权利要求1所述的一种...

【技术特征摘要】

1.一种微孔铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种微孔铜箔的制备方法，其特征在于：所述聚合物溶液i中聚合物为水溶性或油溶性聚合物，为羧甲基纤维素钠、聚乙烯吡咯烷酮、乙酸纤维素、纤维素醚、淀粉、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚乙二醇、明胶、羧甲基壳聚糖、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、黄原胶、聚(3,4-乙烯基二氧噻吩)聚(苯乙烯磺酸盐)、聚合乙烯磺酸、聚丙烯酰胺、聚苯胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种微孔铜箔的制备方法，其特征在于：所述铜箔ii为电解铜箔或压延铜箔。

4.根据权利要求1所述的一种微孔铜箔的制备方法，其特征在于：所述电极v为铂、碳、钛、不锈钢、铜、铂、金、银、镍或其合金中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种微孔铜箔的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽娜，涂春朝，王胜先，韩广德，周广岭，樊斌锋，
申请(专利权)人：南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：