【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路,特别涉及一种通用型超宽带可重构接收芯片。
技术介绍
1、随着5g、卫星通信、雷达等技术飞速发展,设备朝着宽带化、小型化、多功能和低成本的方向发展,一个无线电设备往无线电往需要支持覆盖超宽频段的多个频带和多种工作模式。
2、然而传统无线电设备通常只支持特定的较窄工作频段,若采用传统设备集成方案,当设备工作在不同频段时,其收发链路需分别采用多个窄带射频收发芯片集成实现,导致系统复杂度较高、灵活性差、成本较高以及尺寸大,实现一体化集成难度极大。
3、超宽带可重构射频前端收发芯片是多功能一体化终端的核心器件,具有灵活重构、高集成度、低成本、小尺寸等优势。
4、为实现超宽带、灵活可配置、多功能一体化的无线电设备,其中的关键难题之一是研制超宽带可重构接收芯片。
5、目前国内针对可重构接收芯片的研究主要集中在单元模块电路,已有的单片可重构接收芯片尚少,而2024年最新报道的单片射频可重构接收芯片带宽较窄,工作频率范围仅为5-16ghz,不超过四倍频程,芯片架构单一且灵活性差。全覆
...【技术保护点】
1.一种通用型超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述芯片包括:
2.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所第一正交混频器还与所述第二基带放大器电连接,所述第二正交混频器还与所述第一基带放大器电连接。
3.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述第一正交生成电路提供的本振频率范围包括3.2~12GHz。
4.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述第二正交生成电路提供的本振频率范围包括20~36GHz。
5.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述第一
...【技术特征摘要】
1.一种通用型超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述芯片包括:
2.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所第一正交混频器还与所述第二基带放大器电连接,所述第二正交混频器还与所述第一基带放大器电连接。
3.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述第一正交生成电路提供的本振频率范围包括3.2~12ghz。
4.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述第二正交生成电路提供的本振频率范围包括20~36ghz。
5.根据权利要求1所述的超宽带可重构接收芯片,其特征在于,所述第一变频通道及第二变频通道输出的射频信号频率范围包括10k~10...
【专利技术属性】
技术研发人员:张先乐,戴扬,杨凝,王瑛泽,李霄,彭轶瑶,齐晓琳,洪力,付润杰,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司信息科学研究院,
类型:发明
国别省市:
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