【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体工艺设备，具体而言，涉及一种薄膜沉积装置。
技术介绍
1、薄膜沉积技术是一种将物质沉积在基底表面形成薄膜的工艺方法，其作为半导体生产制造过程中使用的重要核心工艺技术之一，常用于制备各种材料的薄膜，它在电子器件、光学器件、纳米材料等领域具有广泛的应用，通过控制沉积过程中的条件和参数，可以获得具有不同性质和功能的薄膜材料。
2、在薄膜沉积过程中，通常将放置在接地电极上的晶圆在高压下加热到350℃，其沉积的薄膜包括二氧化硅，氮化硅和低应力氮氧化物薄膜等。其中，现有技术在薄膜沉积过程中，通常采用设置在晶圆放置平台内的加热丝来提供热量，然而，这种加热方式，加热丝一旦发生损坏不便于进行维修，会导致晶圆平台的维修成本增高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种薄膜沉积装置，该薄膜沉积装置能够在加热装置发生损坏时便于维修，能够降低薄膜沉积装置的维修成本。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、本技术的一方面，提供一种薄膜沉积装置，该薄膜沉积装置包括...
【技术保护点】
1.一种薄膜沉积装置，其特征在于，包括晶圆平台和加热平台，所述晶圆平台靠近所述加热平台的一面设有容置槽，所述加热平台可拆卸连接于所述容置槽内，且所述加热平台与所述晶圆平台相向设置的一面呈面接触，所述加热平台用于对所述晶圆平台加热。
2.根据权利要求1所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述薄膜沉积装置还包括底座，所述底座设于所述加热平台背离所述晶圆平台的一面，且所述底座与所述加热平台相互连接。
3.根据权利要求2所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述底座靠近所述晶圆平台的一面连接有加热管，所述加热管与所述加热平台连接，用于对所述加热平台进行加热。p>
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种薄膜沉积装置，其特征在于，包括晶圆平台和加热平台，所述晶圆平台靠近所述加热平台的一面设有容置槽，所述加热平台可拆卸连接于所述容置槽内，且所述加热平台与所述晶圆平台相向设置的一面呈面接触，所述加热平台用于对所述晶圆平台加热。
2.根据权利要求1所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述薄膜沉积装置还包括底座，所述底座设于所述加热平台背离所述晶圆平台的一面，且所述底座与所述加热平台相互连接。
3.根据权利要求2所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述底座靠近所述晶圆平台的一面连接有加热管，所述加热管与所述加热平台连接，用于对所述加热平台进行加热。
4.根据权利要求3所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述加热管包括多个，且多个所述加热管均匀分布于所述底座上。
5.根据权利要求2所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述加热平台在所述底座上的正投影位于所述底座的中心区域。
6.根据权利要求5所述的薄膜沉积装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，李奎奎，姜滔，王森民，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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