【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶片承载装置，具体涉及一种晶片吸附固定装置。
技术介绍
1、随着半导体工艺的不断发展，当前对半导体设备的兼容性提出了越来越严苛的要求。
2、半导体生产和检测时，需要将晶片背面吸附固定在半导体设备中。在半导体生产和检测领域，常规的半导体设备中，采用与设备一体的吸盘固定晶片，往往只能兼容一到两种晶片。在半导体生产和检测的一些特定工艺阶段，往往存在多种尺寸规格晶片，此时，多余的其他尺寸规格的晶片需放置到兼容该尺寸规格晶片的其他设备中，以进行加工或检测。当晶片的尺寸规格种类过多时，分别放置不同设备势必会导致大量的设备成本。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：如何兼容多种尺寸规格的晶片，同时降低成本。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：
3、本技术提供了一种晶片吸附固定装置，包括底座、托盘，所述托盘设于底座上，底座上设有能够夹紧托盘的紧固组件；所述底座上设有负压接头和多个吸附阀门，每个吸附阀门的一端分别与负压接头连通；所述托盘的...
【技术保护点】
1.一种晶片吸附固定装置，其特征在于：包括底座(1)、托盘(2)，所述托盘(2)设于底座(1)上，底座(1)上设有能够夹紧托盘(2)的紧固组件；所述底座(1)上设有负压接头(3)和多个吸附阀门(4)，每个吸附阀门(4)的一端分别与负压接头(3)连通；所述托盘(2)的上表面设有晶片槽(5)，托盘(2)内设有吸附孔(6)，晶片槽(5)的底部与吸附孔(6)连通；所述吸附孔(6)的一端设有吸附接头(7)，吸附接头(7)能够通过管路连接所述吸附阀门(4)的另一端。
2.根据权利要求1所述的晶片吸附固定装置，其特征在于：所述托盘(2)上设有多个晶片槽(5)，每个晶片槽...
【技术特征摘要】
1.一种晶片吸附固定装置，其特征在于：包括底座(1)、托盘(2)，所述托盘(2)设于底座(1)上，底座(1)上设有能够夹紧托盘(2)的紧固组件；所述底座(1)上设有负压接头(3)和多个吸附阀门(4)，每个吸附阀门(4)的一端分别与负压接头(3)连通；所述托盘(2)的上表面设有晶片槽(5)，托盘(2)内设有吸附孔(6)，晶片槽(5)的底部与吸附孔(6)连通；所述吸附孔(6)的一端设有吸附接头(7)，吸附接头(7)能够通过管路连接所述吸附阀门(4)的另一端。
2.根据权利要求1所述的晶片吸附固定装置，其特征在于：所述托盘(2)上设有多个晶片槽(5)，每个晶片槽(5)的底部分别与吸附孔(6)连通。
3.根据权利要求2所述的晶片吸附固定装置，其特征在于：所述托盘(2)内设有多个吸附孔(6)，每个晶片槽(5)与其中一个吸附孔(6)连通；吸附孔(6)的数量不大于吸附阀门(4)的数量，每个吸附孔(6)上均设有吸附接头(7)，每个吸附接头(7)能够通过管路与其中一个吸附阀门(4)连接。
4.根据权利要求3所述的晶片吸附固定装置，其特征在于：所述晶片槽(5)沿矩阵分布，矩阵中每一列晶片槽(5)沿吸附孔(6)的轴向布置，每个吸附孔(6)与其中一列晶片槽(5)连通。
5.根据权利要求2所述的晶片吸附固定装置，其特征在于：所述晶片槽(5)呈矩形，晶片槽(5)的四边分别设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，陈雪锋，商守海，牛怡川，张月涛，曹清朋，李旭阳，杨阳，
申请(专利权)人：北京兆维智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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