【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基板检测领域，具体而言，涉及一种检测托盘。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，在基板制备完成后，通常需要检测基板的正面贴装以及基板的背面是否存在缺陷。现有技术中，通常利用检测托盘进行承载放置检测基板上的缺陷，然而，现有的检测托盘材料为金属材料制备，容易在其金属材料周围以及表面产生静电，从而导致基板上的芯片/器件受静电击穿导致失效，影响基板安全性和可靠性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种检测托盘，其能够减少静电的产生，并能够消除治具周围的静电，从而避免检查基板时受到静电击穿导致基板上的器件受到影响。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种检测托盘，包括静电板和承载治具，所述承载治具采用绝缘材料制成，且所述承载治具的一侧表面设置有用于承载基板的承载台面，所述静电板采用导电材料制成，并可拆卸地贴附在所述承载治具远离所述承载台面的一侧，用于消除所述承载治具周围的静电。
4、在可选的实施方式中，所述检测托盘还包括...
【技术保护点】
1.一种检测托盘，其特征在于，包括静电板和承载治具，所述承载治具采用绝缘材料制成，且所述承载治具的一侧表面设置有用于承载基板的承载台面，所述静电板采用导电材料制成，并可拆卸地贴附在所述承载治具远离所述承载台面的一侧，用于消除所述承载治具周围的静电。
2.根据权利要求1所述的检测托盘，其特征在于，所述检测托盘还包括接地连接件，所述接地连接件可拆卸地穿设于所述静电板，并连接至所述承载治具远离所述承载台面的一侧。
3.根据权利要求2所述的检测托盘，其特征在于，所述检测托盘还包括底座治具，所述底座治具采用绝缘材料制成，并设置在所述静电板远离所述承载治具...
【技术特征摘要】
1.一种检测托盘，其特征在于，包括静电板和承载治具，所述承载治具采用绝缘材料制成，且所述承载治具的一侧表面设置有用于承载基板的承载台面，所述静电板采用导电材料制成，并可拆卸地贴附在所述承载治具远离所述承载台面的一侧，用于消除所述承载治具周围的静电。
2.根据权利要求1所述的检测托盘，其特征在于，所述检测托盘还包括接地连接件，所述接地连接件可拆卸地穿设于所述静电板，并连接至所述承载治具远离所述承载台面的一侧。
3.根据权利要求2所述的检测托盘，其特征在于，所述检测托盘还包括底座治具，所述底座治具采用绝缘材料制成，并设置在所述静电板远离所述承载治具的一侧，所述接地连接件可拆卸地设置在所述底座治具上，以使所述底座治具、所述静电板和所述承载治具连接位一体。
4.根据权利要求3所述的检测托盘，其特征在于，所述接地连接件包括接地螺母，所述底座治具上开设有第一连接孔，所述静电板上开设有第二连接孔，所述承载治具上设置有静电盲孔，所述接地螺母依次穿过...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，汪明进，魏宇晖，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
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