【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导电构件，尤其指一种能够让对接构件能够顺利对接且提高可靠性的导电构件。
技术介绍
1、按，导电构件及其对接构件能够用于传递电性讯号是电子产品中不可或缺的部件，应说明的是，所述对接构件能够对接所述导电构件，相应地，导电构件包括抵接结构，而能够在对接构件对接导电构件时，通过所述抵接结构抵接对接构件，使导电构件跟对接构件电性连接而传递电性讯号，然而，由于电子产品有着轻薄的发展趋势，使得导电构件及其对接构件被要求微小化，导致对接构件在对接导电构件时不易对准导电构件，而让导电构件容易干涉对接构件的对接，使对接构件无法顺利对接导电构件，或者让导电构件的抵接结构无法如预期抵接对接构件，更甚者，对接构件为克服导电构件的干涉，还可能迫使导电构件非预期性的变形，进而影响到导电构件传输讯号的可靠性，导致使用导电构件的电子产品的运作不良甚至损坏。因此，导电构件的抵接结构是否能够确实抵接对接构件，是评估导电构件可靠性的重要指标。
2、有鉴于此，如何提供一种导电构件，以解决现有微小化的导电构件容易干涉对接构件的对接以及无法如预期抵接对接构...
【技术保护点】
1.一种导电构件，其特征在于，用于搭配一对接构件，所述导电构件包括：
2.根据权利要求1所述导电构件，其特征在于，就结构强度而言，所述主向墙体支撑结构大于所述主向弹臂抵接结构，使于所述主向弹臂抵接结构弹性抵接所述对接构件时，所述主向墙体支撑结构能够对所述对接构件提供支撑。
3.根据权利要求1所述导电构件，其特征在于，所述构件主向墙体还包括一主向墙体凸起构造，主向墙体凸起构造于所述主向墙体侧延伸进入所述本体对接空间，其中，所述主向墙体引导结构为所述主向墙体凸起构造上的坡状结构，所述主向墙体支撑结构位于所述主向墙体凸起构造的顶部。
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【技术特征摘要】
1.一种导电构件，其特征在于，用于搭配一对接构件，所述导电构件包括：
2.根据权利要求1所述导电构件，其特征在于，就结构强度而言，所述主向墙体支撑结构大于所述主向弹臂抵接结构，使于所述主向弹臂抵接结构弹性抵接所述对接构件时，所述主向墙体支撑结构能够对所述对接构件提供支撑。
3.根据权利要求1所述导电构件，其特征在于，所述构件主向墙体还包括一主向墙体凸起构造，主向墙体凸起构造于所述主向墙体侧延伸进入所述本体对接空间，其中，所述主向墙体引导结构为所述主向墙体凸起构造上的坡状结构，所述主向墙体支撑结构位于所述主向墙体凸起构造的顶部。
4.根据权利要求1所述导电构件，其特征在于，所述构件本体还包括一第一次向墙体侧与一第二次向墙体侧，所述第一次向墙体侧与所述第二次向墙体侧位于所述本体对接空间在一次向上相对的两侧；所述导电构件还包括：
5.根据权利要求4所述导电构件，其特征在于，所述主向对接位置与所述次向对接位置实质重叠。
6.根据权利要求4所述导电构件，其特征在于，所述第一构件次向墙体还包括至少一第一次向墙体凸起构造，所述第一次向墙体凸起构造于所述第一次向墙体侧延伸进入所述本体对接空间，其中，所述第一次向墙体引导结构为所述第一次向墙体凸起构造上的坡状结构，所述第一次向墙体支撑结构位于所述第一次向墙体凸起构造的顶部；以及所述第二构件次向墙体还包括至少一第二次向墙体凸起构造，所述第二次向墙体凸起构造于所述第二次向墙体侧延伸进入所述本体对接空间，其中，所述第二次向墙体引导结构为所述第二次向墙体凸起构造上的坡状结构，所述第二次向墙体支撑结构位于所述第二次向墙体凸起构造的顶部。
7.根据权利要求6所述导电构件，其特征在于，所述第一次向墙体凸起构造为多个分开设置的第一次...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗锜，黄睦容，
申请(专利权)人：东莞唐虞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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