一种二极管散热压装结构制造技术

技术编号:43818331 阅读:15 留言:0更新日期:2024-12-27 13:31
本发明专利技术涉及二极管焊接技术领域,尤其是提供了一种二极管散热压装结构,包括焊枪枪头,由所述焊枪枪头的底端向上开设有装配孔,所述装配孔内填充有导热套,所述焊枪枪头的底端固定有铜套,所述铜套内设有与所述装配孔上下相通的缓冲腔,所述缓冲腔内设有焊嘴,所述焊嘴的顶端穿过所述装配孔进入所述导热套内,所述焊嘴的底端穿过所述铜套的底端之外,所述焊嘴上固定有滑动装配在所述缓冲腔内的挡片,所述缓冲腔内填充有套在所述焊嘴外围上的弹簧,焊接时二极管的本体被落下的压罩压紧,因此引脚不会从线路板上的引孔中脱离,二极管本体也不会偏移,提高了焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及二极管焊接,特别涉及一种二极管散热压装结构


技术介绍

1、二极管应用在电子线路中,并且多焊接在线路板上,与线路板上的多种元件焊接后构成完整的电路,例如常见的整流电路、电阻电路等,为了使二极管焊接到线路板上,常用的技术手段是将二极管的引脚先插在线路板上,再通过焊枪枪头将引脚焊在线路中,因此焊枪枪头是二极管等元件焊接到线路板上的辅助电器。

2、二极管带有两个引脚(正极引脚和负极引脚),将一个引脚焊接时二极管会移动,导致另一个引脚从插孔上脱落或偏斜,焊接时还会产生大量浓烟,因此焊接时如何保证二极管引脚不动,以及如何减少浓烟排放是当下所要解决的问题。


技术实现思路

1、为了使上述问题得到解决,本专利技术提供了一种二极管散热压装结构,包括焊枪枪头,由所述焊枪枪头的底端向上开设有装配孔,所述装配孔内填充有导热套,所述焊枪枪头的底端固定有铜套,所述铜套内设有与所述装配孔上下相通的缓冲腔,所述缓冲腔内设有焊嘴,所述焊嘴的顶端穿过所述装配孔进入所述导热套内,所述焊嘴的底端穿过所述铜套的底端之外,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种二极管散热压装结构,其特征在于,包括焊枪枪头(1),由所述焊枪枪头(1)的底端向上开设有装配孔(2),所述装配孔(2)内填充有导热套(3),所述焊枪枪头(1)的底端固定有铜套(4),所述铜套(4)内设有与所述装配孔(2)上下相通的缓冲腔(5),所述缓冲腔(5)内设有焊嘴(6),所述焊嘴(6)的顶端穿过所述装配孔(2)进入所述导热套(3)内,所述焊嘴(6)的底端穿过所述铜套(4)的底端之外,所述焊嘴(6)上固定有滑动装配在所述缓冲腔(5)内的挡片(7),所述缓冲腔(5)内填充有套在所述焊嘴(6)外围上的弹簧(8),所述弹簧(8)的端顶在所述缓冲腔(5)的顶端,所述弹簧(8)的底端顶...

【技术特征摘要】

1.一种二极管散热压装结构,其特征在于,包括焊枪枪头(1),由所述焊枪枪头(1)的底端向上开设有装配孔(2),所述装配孔(2)内填充有导热套(3),所述焊枪枪头(1)的底端固定有铜套(4),所述铜套(4)内设有与所述装配孔(2)上下相通的缓冲腔(5),所述缓冲腔(5)内设有焊嘴(6),所述焊嘴(6)的顶端穿过所述装配孔(2)进入所述导热套(3)内,所述焊嘴(6)的底端穿过所述铜套(4)的底端之外,所述焊嘴(6)上固定有滑动装配在所述缓冲腔(5)内的挡片(7),所述缓冲腔(5)内填充有套在所述焊嘴(6)外围上的弹簧(8),所述弹簧(8)的端顶在所述缓冲腔(5)的顶端,所述弹簧(8)的底端顶在所述挡片(7)上;

2.根据权利要求1所述的一种二极管散热压装结构,其特征在于,所述总管(12)为环形,所述吸尘管(13)为若干根,若干根所述的吸尘管(13)环形阵列的安装在所述总管(12)上,所述升降板(17)上环形阵列的开设有一圈滑孔(18),每一根所述吸尘管(13)贯穿在一个所述滑孔(18)上,每一根所述吸尘管(13)的弯曲方向及弯曲度数一致,所述吸尘管(13)是金属波纹管,每一根所述吸尘管(13)的底端均安装有吸头。

3.根据权利要求2所述的一种二极管散热压装结构,其特征在于,所述升降板(17)的内部开设有套孔(19),所述套孔(19)套在所述铜套(4)上。

4.根据权利要求3所述的一种二极管散热压装结构,其特征在于,所述焊嘴(6)的底端开设有第一斜面(14),所述压罩(10)的底端开设有第二斜面(28),所述第二斜面(28)平行...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭进陈金凌
申请(专利权)人:江苏威森美微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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