【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钎焊设备，尤其是涉及一种钎焊设备及用于半导体加热盘加工的焊接工艺。
技术介绍
1、半导体加热盘又称半导体晶圆加热盘，是一种专门用于半导体制造工艺中，对硅晶圆进行热处理的设备，其通常由高温耐腐蚀材料制成，例如高纯铝、高硅金属和陶瓷石英玻璃等，以保证对晶圆热处理过程中的纯净性和可靠性，其通常采用电热丝或加热芯作为加热元件，并通过加热盘底部进行热量传递，在半导体加热盘加工制造的过程中，需要对各组成部件进行焊接。
2、公开号为cn118417661a的中国专利申请，提出了一种铝制晶圆加热盘的焊接方法，先准备用于容纳铝制晶圆加热盘的定制包套，所述定制包套包括t型包套筒、第一盖板与第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板分别与所述t型包套筒的小开口与大开口相对应；然后将装配好的铝制晶圆加热盘封入定制包套内，对焊接后定制包套整体依次进行脱气、热等静压焊接、去包套，完成铝制晶圆加热盘的焊接。基于定制包套，采用热等静压焊接实现了不规则结构的铝制晶圆加热盘的焊接，可以保证铝制晶圆加热盘的上下盘体之间焊接结合率＞95％，焊接强度＞50m...
【技术保护点】
1.一种钎焊设备，包括底板，其特征在于：所述底板顶部转动连接有放置台，所述放置台顶部放置有加热盘工件，所述底板顶部固定连接有主体框，所述主体框上设置有焊接机构；
2.根据权利要求1所述的一种钎焊设备，其特征在于：所述第二矩形板内部转动连接有两个导向轮，所述第二矩形板顶部固定连接有第一电机，第一电机通过输出轴与其中一个导向轮固定连接，两个导向轮分别设置于钎料棒两侧，且导向轮与钎料棒相接触，所述底板顶部固定连接有罐体，所述罐体与焊枪本体通过管道连接。
3.根据权利要求1所述的一种钎焊设备，其特征在于：所述主体框内部转动连接有螺纹调节杆，所述螺纹调节...
【技术特征摘要】
1.一种钎焊设备，包括底板，其特征在于：所述底板顶部转动连接有放置台，所述放置台顶部放置有加热盘工件，所述底板顶部固定连接有主体框，所述主体框上设置有焊接机构；
2.根据权利要求1所述的一种钎焊设备，其特征在于：所述第二矩形板内部转动连接有两个导向轮，所述第二矩形板顶部固定连接有第一电机，第一电机通过输出轴与其中一个导向轮固定连接，两个导向轮分别设置于钎料棒两侧，且导向轮与钎料棒相接触，所述底板顶部固定连接有罐体，所述罐体与焊枪本体通过管道连接。
3.根据权利要求1所述的一种钎焊设备，其特征在于：所述主体框内部转动连接有螺纹调节杆，所述螺纹调节杆贯穿升降块并与升降块通过螺纹连接，所述主体框顶部固定连接有第二电机，第二电机通过输出轴与螺纹调节杆固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种钎焊设备，其特征在于：所述安装座内侧滑动连接有条形板，所述安装座顶部固定连接有l形板，所述l形板顶部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆底部与条形板顶部固定连接，所述转动轴外部固定连接有第一齿轮，所述条形板一侧固定连接有第一齿条，所述第一齿条与第一齿轮相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种钎焊设备，其特征在于：所述衔接板一侧固定连接有两个方形板，两个方形板之间转动连接有第一双向螺纹杆，所述衔接板一侧开设有限位槽，两个方形板之间设置有两个第一螺纹块，第一双向螺纹杆依次贯穿两个第一螺纹块，且第一双向螺纹杆与第一螺纹块通过螺纹连接，所述第一螺纹块一侧固定连接有第一夹持板，所述第一夹持板贯穿限位槽并与限位槽相匹配，两个第一夹持板分别与第一控制杆和第二控制杆外侧相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种钎焊设备，其特征在于：所述安装座一侧固定连接有限...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文华，吴义胜，郑世昌，
申请(专利权)人：爱利彼半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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