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本发明涉及钎焊设备技术领域，且公开了一种钎焊设备及用于半导体加热盘加工的焊接工艺，包括底板，所述底板顶部转动连接有放置台，所述放置台顶部放置有加热盘工件，所述底板顶部固定连接有主体框。通过焊接机构的设计，加热盘工件在放置台顶部进行放置，随后...
该专利属于爱利彼半导体设备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱利彼半导体设备（上海）有限公司授权不得商用。

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