温度自感知光子芯片、其温度传感装置及信号解调方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光纤温度传感装置及信号解调方法，通过阵列波导光栅将入射光进行一级分光，分成多个波段的光分别入射多根传感光纤内，单个波段的入射光经过依次布置的多个温感结构进行二级分光，分成多个子波段的光，获得包含分别对应多根光纤上温感结构形成的阵列的温感信号，从而实现微小区间的温度分布传感。本发明专利技术还公开了一种温度自感知光子芯片，在芯片本体上设置光纤温度传感装置，结构紧凑，体积小巧，功耗低。同时，通过光纤温度传感装置实现对芯片温度的实时监测和标定，方便对集成光子芯片温度造成影响的修正。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光子芯片，尤其涉及一种温度自感知光子芯片、其光纤温度传感装置及信号解调方法。

技术介绍

1、目前应用最为广泛的基于硅基二氧化硅材料系统典型尺寸在10cm2数量级，因此与其它器件集成的复杂器件往往不能制作在一个片上。随着大规模集成器件的发展，器件的小型化是必然趋势。增大波导芯层和包层的折射率差可将光限制在更小的波导内，在相同的弯曲损耗下可减小波导的弯曲半径，在相同的串扰下可减小阵列波导的间隔，从而减小器件的尺寸。

2、传统的硅基二氧化硅光波导结构的材料折射率和长度都随温度发生变化导致中心波长也随温度发生漂移，影响集成光子芯片的性能，因此限制了它在实际系统中的应用。常规温度传感器体积较大，功耗较高，结构复杂，对芯片本身改造造成工艺繁琐。并且，基于温度传感器的传感信号，难以对光子芯片信号修正，也增大了芯片的信号处理难度。

技术实现思路

1、为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种温度自感知光子芯片、其光纤温度传感装置及信号解调方法。

2、本专利技术提出的一种光纤温度传本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度传感装置，其特征在于，包括：阵列波导光栅(2)、多根传感光纤(3)和多个环形器(5)；

2.根据权利要求1所述的光纤温度传感装置，其特征在于，多根传感光纤(3)依次平行间隔布置，使得多个温感结构(4)阵列分布形成传感阵列。

3.根据权利要求2所述的光纤温度传感装置，其特征在于，相邻两个传感光纤(3)上的温感结构(4)一一对应布置。

4.根据权利要求2所述的光纤温度传感装置，其特征在于，相邻两个传感光纤(3)上相邻两个温感结构(4)等间距布置。

5.一种根据权利要求1至4任一项所述的光纤温度传感装置的温度传感信号解调方法，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种温度传感装置，其特征在于，包括：阵列波导光栅(2)、多根传感光纤(3)和多个环形器(5)；

2.根据权利要求1所述的光纤温度传感装置，其特征在于，多根传感光纤(3)依次平行间隔布置，使得多个温感结构(4)阵列分布形成传感阵列。

3.根据权利要求2所述的光纤温度传感装置，其特征在于，相邻两个传感光纤(3)上的温感结构(4)一一对应布置。

4.根据权利要求2所述的光纤温度传感装置，其特征在于，相邻两个传感光纤(3)上相邻两个温感结构(4)等间距布置。

5.一种根据权利要求1至4任一项所述的光纤温度传感装置的温度传感信号解调方法，其特征在于，根据环形器(5)第二输出端(6)的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎昌鹏，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：