【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于靶材加工，具体涉及一种单晶钨阴极靶加工装置及其使用方法。
技术介绍
1、镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，利用不同功率密度、不同输出波形、不同波长的离子束流轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，从而将靶材溅射到基板上，形成溅射镀膜；
2、现有技术中，申请号：cn202221059849.2的中国
技术实现思路
，公开了一种靶材机械加工装置，包括加工装置本体、主体支撑台、稳定台、移动半弧杆和加工工作台，所述加工装置本体的底部固定安装有主体支撑台，且所述加工装置本体的顶部设置有稳定台，所述稳定台的内侧设置有移动半弧杆，所述加工装置本体的顶部且位于稳定台的内侧设置有加工工作台，所述移动半弧杆的内侧设置有靶材固定板。该技术通过具备稳定台、移动半弧杆、靶材固定板、活动槽、移动机构，解决现有的加工装置在使用时，无法根据靶材的大小进行尺寸调整，导致加工装置实用性不高的问题，通过以上结构结合以达到使加工装置在使用时，能...
【技术保护点】
1.一种单晶钨阴极靶加工装置，包括工台(1)，其特征在于：所述工台(1)的上表面设置有放置区(2)，所述放置区(2)内设置有阴极钨靶本体(6)，所述工台(1)的下方设置有用于对阴极钨靶本体(6)夹持的定位机构(5)，所述工台(1)的上表面一端安装有安装板(7)，所述安装板(7)的上方设置有用于对阴极钨靶本体(6)加工的抛光机构(8)，所述工台(1)的下表面一端设置有与抛光机构(8)相连通的清理机构(9)；
2.根据权利要求1所述的一种单晶钨阴极靶加工装置，其特征在于：所述负压风机(91)的出风端设置有挡环(96)，所述负压风机(91)的出风端螺纹连接有收集...
【技术特征摘要】
1.一种单晶钨阴极靶加工装置，包括工台(1)，其特征在于：所述工台(1)的上表面设置有放置区(2)，所述放置区(2)内设置有阴极钨靶本体(6)，所述工台(1)的下方设置有用于对阴极钨靶本体(6)夹持的定位机构(5)，所述工台(1)的上表面一端安装有安装板(7)，所述安装板(7)的上方设置有用于对阴极钨靶本体(6)加工的抛光机构(8)，所述工台(1)的下表面一端设置有与抛光机构(8)相连通的清理机构(9)；
2.根据权利要求1所述的一种单晶钨阴极靶加工装置，其特征在于：所述负压风机(91)的出风端设置有挡环(96)，所述负压风机(91)的出风端螺纹连接有收集网筒(97)，所述连接管(94)靠近导风管(93)的一端设置有限位环(95)，所述安装板(7)的一侧开设有供连接管(94)滑动设置的第一限位槽(71)，所述第一限位槽(71)内开设有供限位环(95)滑动设置的第二限位槽(72)。
3.根据权利要求2所述的一种单晶钨阴极靶加工装置，其特征在于：所述抛光机构(8)还包括安装在安装板(7)上表面的两组第二气缸(81)，两组所述第二气缸(81)的伸缩端均贯穿安装板(7)并固定连接在防护罩(82)的上表面，所述防护罩(82)的上表面安装有电机(84)，所述电机(84)的输出轴传动连接有贯穿隔板(88)的旋转轴(85)，所述旋转轴(85)的下端固定连接有固定座(86)，所述固定座(86)的下表面可拆卸连接有抛光盘(87)。
4.根据权利要求3所述的一种单晶钨阴极靶加工装置，其特征在于：所述防护罩(82)的外侧下端固定连接有可伸缩波纹胶管(83)，所述防护罩(82)的内径大于阴极钨靶本体(6)的外径，所述抛光盘(87)的外径小于隔板(88)的外径。
5.根据权利要求4所述的一种单晶钨阴极靶加工装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱惠冲，叶伦良，谢明明，
申请(专利权)人：上海汤斯顿技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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