【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高导热碳材料增强金属基复合体及其制备方法，属于高导热碳材料。
技术介绍
1、随着电子设备向小型化、集成化和高能量密度化发展，航空航天、通信以及新能源汽车等领域在散热方面的问题日益突出。高导热材料可以及时对热量进行转移 ，避免热量的积累从而影响和降低设备的稳定性、可靠性和使用寿命。因此设计和开发具有高导热系数和优异机械性能的热管理材料成为解决设备散热问题的重中之重。随着科技的发展，出现了很多高导热材料，包括人造石墨膜、热解石墨、石墨烯膜、石墨烯复合材料等。这些高导热材料大部分是具有层状结构的碳类材料，其平面热导率可达150-1800w/(m·k)，并且它们的密度较低，是具有广阔应用前景的导热材料。其中高导热石墨膜的导热率最高可达1800 w/(m·k)，虽然石墨膜具有优异的导热性能，但单张石墨膜的厚度仅只有微米级别，同时层间结合力低、易于剥离、掉渣，单独使用时，不能满足很多精密电子设备对环境的要求，限制其在热管理方面的应用范围，通常需要将其与其他增强体复合以满足更多的应用要求。
2、专利技术专利cn10913...
【技术保护点】
1.一种高导热碳材料增强金属基复合体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高导热碳材料增强金属基复合体的制备方法，其特征在于，金属或金属复合硬质基板为铝、铜、银、殷钢或复合材料中的一种或多种，复合材料包括铝基碳化硅材料。
3.根据权利要求2所述的一种高导热碳材料增强金属基复合体的制备方法，其特征在于，碳材料包括热解石墨、石墨膜、石墨膜与热解石墨的复合材料、碳纳米管膜、碳纳米管复合膜、石墨烯膜、石墨烯复合膜、碳纤维复合材料、金刚石、金刚石复合材料中的一种或多种；碳材料水平方向或轴向热导率大于50 W/(m·K)，厚度...
【技术特征摘要】
1.一种高导热碳材料增强金属基复合体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高导热碳材料增强金属基复合体的制备方法，其特征在于，金属或金属复合硬质基板为铝、铜、银、殷钢或复合材料中的一种或多种，复合材料包括铝基碳化硅材料。
3.根据权利要求2所述的一种高导热碳材料增强金属基复合体的制备方法，其特征在于，碳材料包括热解石墨、石墨膜、石墨膜与热解石墨的复合材料、碳纳米管膜、碳纳米管复合膜、石墨烯膜、石墨烯复合膜、碳纤维复合材料、金刚石、金刚石复合材料中的一种或多种；碳材料水平方向或轴向热导率大于50 w/(m·k)，厚度为1 µm-10 mm。
4.根据权利要求3所述的一种高导热碳材料增强金属基复合体的制备方法，其特征在于，焊料包括银基焊料、铜基焊料、铝基焊料、锡基焊料、锰基焊料、镍基焊料、锆基焊料、钛基焊料、钯基焊料中的一种或多种；焊料为膏状或箔状。
5.根据...
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