一种芯片点胶封装装置制造方法及图纸

一种芯片点胶封装装置，包括机座，机座的上侧壁上固定连接有支架，支架的上侧外壁上安装有气缸，气缸的伸缩端穿过支架的上侧壁并固定连接有升降壳，升降壳内滑动连接有移动块，升降壳的一侧外壁上安装有驱动电机，驱动电机的输出轴端延伸至升降壳内并固定连接有螺杆，螺杆的另一端螺纹穿过移动块并与升降壳的另一侧内壁转动连接。本技术与现有技术相比优点在于：通过设置的立杆、风干箱、风扇、热丝和进风口，可以使点胶结束后芯片上的胶体能够快速风干凝固，相较于自然风干，大大降低了等待时长，从而提高了工作效率，通过设置的连接槽、滑槽、卡块、控制杆、拉环和弹簧，可以使点胶针的更换过程方便快捷，使停机时长大大缩短，更加实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片点胶封装装置。

技术介绍

1、点胶机是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。

2、经检索公开号为cn218360359u中国专利，公开了一种芯片封装点胶装置，包括点胶笔主体，所述点胶笔主体的下侧安装有卡座组件，所述卡座组件包括基座，所述基座的上端面分别连接有第一扣板和连接座，所述连接座上安装有第二扣板，所述第一扣板与第二扣板相对一侧外表面连接有橡胶垫，所述第一扣板和第二扣板之间安装有托板，所述托板的下端分别连接有限位柱和弹簧，所述第一扣板的下端连接有传动组件。

3、上述中的现有技术方案存在以下不足：在点胶结束后，胶体并不能立马干燥凝固，需要等待胶体的自然风干，会导致工作效率变低，而且点胶针作为点胶机的一种耗材，经常需要进行更换，而目前点胶针更换极为麻烦，更换过程会耗费大量时间，导致停机时间较长。

技术实现思路

1、针对现有技术中的上述不足，本技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片点胶封装装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的上侧壁上固定连接有支架(1.1)，所述支架(1.1)的上侧外壁上安装有气缸(1.2)，所述气缸(1.2)的伸缩端穿过支架(1.1)的上侧壁并固定连接有升降壳(1.3)，所述升降壳(1.3)内滑动连接有移动块(1.4)，所述升降壳(1.3)的一侧外壁上安装有驱动电机(1.5)，所述驱动电机(1.5)的输出轴端延伸至升降壳(1.3)内并固定连接有螺杆(1.6)，所述螺杆(1.6)的另一端螺纹穿过移动块(1.4)并与升降壳(1.3)的另一侧内壁转动连接，所述移动块(1.4)的下侧壁上固定连接有胶筒(1.7)，所述胶筒(1.7...

【技术特征摘要】

1.一种芯片点胶封装装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的上侧壁上固定连接有支架(1.1)，所述支架(1.1)的上侧外壁上安装有气缸(1.2)，所述气缸(1.2)的伸缩端穿过支架(1.1)的上侧壁并固定连接有升降壳(1.3)，所述升降壳(1.3)内滑动连接有移动块(1.4)，所述升降壳(1.3)的一侧外壁上安装有驱动电机(1.5)，所述驱动电机(1.5)的输出轴端延伸至升降壳(1.3)内并固定连接有螺杆(1.6)，所述螺杆(1.6)的另一端螺纹穿过移动块(1.4)并与升降壳(1.3)的另一侧内壁转动连接，所述移动块(1.4)的下侧壁上固定连接有胶筒(1.7)，所述胶筒(1.7)的下端固定连接有转接件(1.8)，所述转接件(1.8)内通过设有连接组件(2)可拆卸连接有点胶针(1.9)，所述机座(1)的上侧壁上还设有快速风干组件(3)，所述机座(1)的上侧壁上中心处设置有电动滑轨(4)，所述电动滑轨(4)上滑动设有滑块(4.1)，所述滑块(4.1)的上侧壁上固定连接有真空定位机构(4.2)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片点胶封装装置，其特征在于：所述连接组件(2)包括连接槽(2.1)、滑槽(2.2)、卡块(2.3)、控制杆(2.4)、拉环(2.5)和弹簧(2.6)，所述转接件(1.8)的上侧内壁上环设有四个连接槽(2.1)，所述连接槽(2.1)远离点胶针(1.9)的一侧壁上开设有滑槽(2.2)，所述滑槽(2.2)内滑动连接有卡块(2.3)，所述卡块(2.3)远离点胶针(1.9)的一侧壁上固定连接有控制杆(2.4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，
申请(专利权)人：江苏丰源车规半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：