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一种芯片点胶封装装置，包括机座，机座的上侧壁上固定连接有支架，支架的上侧外壁上安装有气缸，气缸的伸缩端穿过支架的上侧壁并固定连接有升降壳，升降壳内滑动连接有移动块，升降壳的一侧外壁上安装有驱动电机，驱动电机的输出轴端延伸至升降壳内并固定连接...
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