电路板及电路板组件结构制造技术

技术编号：43786465 阅读：24 留言：0更新日期：2024-12-24 16:20

本技术的实施例公开了一种电路板及电路板组件结构，涉及电路板组件技术领域，上述电路板包括基板，基板的第一表面上设有芯片贴装区域，用于贴装芯片；芯片贴装区域内设有多个地孔，地孔电连接至基板的参考地层；芯片贴装区域内设有第一金属层，第一金属层包括第一镂空部，多个地孔中的一部分地孔位于第一镂空部内，另一部分地孔被第一金属层覆盖，并电连接第一金属层。芯片贴装区域在电路板的厚度方向上的投影覆盖第一镂空部及部分第一金属层。通过在第一金属层上设置第一镂空部，有效增加了芯片粘接区域的粗糙度，提高了点胶时导电胶的附着率，使得芯片粘接牢固性增强。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板组件，特别涉及一种电路板及电路板组件结构。

技术介绍

1、cob(chips on board，板上芯片封装)封装，是指将芯片用导电或非导电胶直接粘附在互连pcb基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如图1所示，常规cob板设计方式中，在芯片3’下方的pcb(printed circuit board，印刷电路板)基板1’上打地孔11’并铺一整块地铜2’，芯片3’上设置有接地用的接地电极31’和信号传输用的信号电极32’，地铜2’边缘设置和接地电极打线连接的打线位23’，在地铜2’外围的基板1’上设置和信号电极打线连接的信号焊盘12’，对于光模块来说，需要打线尽可能短和密集以保证高速信号传输，一般在芯片3’的一侧集中设置多个打线位23’和多个信号焊盘12’。

2、然而，在芯片3’下方的整块地铜2’在pcb制板和smt(surface mountedtechnology，表面贴装技术)贴片的环节极易产生污染，有污染的pcba(printed circuitboard assembly，印刷电路板装配)经过db(die bondi本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包括基板，所述基板的第一表面上设有芯片贴装区域，用于贴装芯片；

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，多个所述第二镂空部沿所述芯片贴装区域的边缘布置，每一所述第二镂空部的一部分位于所述芯片贴装区域内，另一部分临近所述打线位。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述地孔的表面覆盖有不小于所述地孔的横截面积的第二金属层。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二镂空部为矩形，所述矩形的长度和宽度均大于0.1mm。