【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体而言，涉及一种半导体芯片封装装置。
技术介绍
1、集成电路在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、经检索，申请号：cn202211538870.5，公开了一种芯片封装装置，包括封装机和支架，所述封装机的顶部固定安装有支架，所述支架的内部滑动连接有封枪，所述封枪的底端开设有端口；所述支架的底部固定连接有矩形板，所述矩形板的一侧固定安装有电推杆，所述电推杆的远离矩形板的一端滑动连接有输出杆；本专利技术通过让刮板将端口处的胶水刮下，进而起到刮拭清洁封枪端口的作用，减少胶水残留在端口处，造成胶水凝固后堵塞端口，从而使得封枪难以继续使用的情况发生。端口处掉落的胶水会被底部的收纳框收集起来，由于收纳框是波纹管材质制成的，所以收纳框可以配合连接板一起移动收缩，进而实现收集刮下的胶水，起到防止胶水散落的情况发生。
3、上述方案存在的问题是：现有在对芯片封装过程中都是通过夹具来对芯片载体pcb板进行固定，这就造成封装过程中存在一定的不便...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装装置，包括底板(2)、夹紧传动组件(8)、安装驱动组件(11)和升降封装组件(18)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述底板(2)平行设置有两个，每个所述底板(2)上表面外侧固定连接有侧板(1)，所述侧板(1)上端固定连接有顶板(3)，两侧所述顶板(3)上方设置有安装板(4)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述顶板(3)上表面中部固定连接有隔板(6)，靠近所述隔板(6)一侧设置有一号通孔(5)，所述一号通孔(5)设置于顶板(3)上。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装装置，包括底板(2)、夹紧传动组件(8)、安装驱动组件(11)和升降封装组件(18)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述底板(2)平行设置有两个，每个所述底板(2)上表面外侧固定连接有侧板(1)，所述侧板(1)上端固定连接有顶板(3)，两侧所述顶板(3)上方设置有安装板(4)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述顶板(3)上表面中部固定连接有隔板(6)，靠近所述隔板(6)一侧设置有一号通孔(5)，所述一号通孔(5)设置于顶板(3)上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，两侧所述底板(2)上表面两侧设置有一号滑槽(7)，两侧所述一号滑槽(7)内安装有夹紧传动组件(8)，所述夹紧传动组件(8)上方安装有固定支架(10)，所述固定支架(10)内安装有固定板(13)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述固定板(13)中部设置有二号通孔(14)，所述固定板(13)两端固定连接有连接支架(12)，所述连接支架(12)两侧和侧板(1)之间安装有安装驱动组件(11)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述二号通孔(14)内安装有升降封装组件(18)，所述升降封装组件(18)两侧连接有抽气装置(19)...
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