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本申请实施例提供一种半导体芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域。一种半导体芯片封装装置，包括底板、夹紧传动组件、安装驱动组件和升降封装组件，所述升降封装组件包括蜗杆，所述蜗杆转动安装于连接支架内部上方，所述蜗杆一端固定连接有二号电机，当连接支...
该专利属于吉林大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉林大学授权不得商用。

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