用于半导体芯片的防误操作的检测装置制造方法及图纸

本技术涉及一种用于半导体芯片的防误操作的检测装置，包括用于读取被检测件信息的扫码机构、与扫码机构相连接的主控机构、与主控机构相连接的检测机构，扫码机构包括基座、设置于基座上且自基座的一端向另一端延伸并用于限定被检测件位置的一对导向边、设置于基座另一端并用于扫描二维码的扫码器，基座上设置有用于检测被检测件在基座上的位置的位置传感器，位置传感器的高度低于导向边；检测机构包括具有箱门的测试箱、用于锁定或解锁箱门的门禁模块，主控机构与门禁模块相连接。本技术可以根据被检测件信息自动控制测试箱箱门锁定或解锁，不仅提高了检测效率，降低了成本，还避免了错检漏检，保证准确率，避免成本浪费，提高良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于半导体芯片的防误操作的检测装置，适用于半导体芯片检测。

技术介绍

1、x-ray检测是半导体芯片封装工艺中的一道检测工序，半导体芯片的基板塑封后，仅通过人眼无法判断其内部芯片是否合格，因此需要采用x-ray检测设备，通过x光检测内部结构，实现对芯片品质的评估。然而，由于一些芯片的材质或结构较为特殊，接受x光照射会导致其损坏，因此在进行这道工序之前还需要对芯片基板进行分拣，现有技术中通常是由人工根据基板所对应的物料流转中编写好的物料信息进行分拣，将不能进行x-ray检测的芯片基板挑拣出来，但人工分拣一方面会产生大量人工成本，且效率较低；另一方面，分拣人员在长时间作业中很容易因疲劳或走神导致分拣准确率降低，导致一些芯片被损坏或漏检，不仅会造成成本浪费，还会降低产品的良品率。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术存在的缺陷，本技术提出了一种用于半导体芯片的防误操作的检测装置。

2、本技术采用的技术方案是：一种用于半导体芯片的防误操作的检测装置，包括用于读取附在被检测件上的二维码信息的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体芯片的防误操作的检测装置，其特征在于：包括用于读取附在被检测件上的二维码信息的扫码机构（1）、与所述扫码机构（1）相连接的主控机构（2）、与所述主控机构（2）相连接的检测机构（3），所述扫码机构（1）包括基座（11）、设置于所述基座（11）上且自基座（11）的一端向另一端延伸并用于限定被检测件位置的一对导向边（12）、设置于所述基座（11）另一端并用于扫描所述二维码的扫码器（13），所述基座（11）上设置有用于检测被检测件在基座（11）上的位置的位置传感器（14），所述位置传感器（14）的高度低于所述导向边（12）；所述检测机构（3）包括具有箱门（32）的测试箱（31）...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体芯片的防误操作的检测装置，其特征在于：包括用于读取附在被检测件上的二维码信息的扫码机构（1）、与所述扫码机构（1）相连接的主控机构（2）、与所述主控机构（2）相连接的检测机构（3），所述扫码机构（1）包括基座（11）、设置于所述基座（11）上且自基座（11）的一端向另一端延伸并用于限定被检测件位置的一对导向边（12）、设置于所述基座（11）另一端并用于扫描所述二维码的扫码器（13），所述基座（11）上设置有用于检测被检测件在基座（11）上的位置的位置传感器（14），所述位置传感器（14）的高度低于所述导向边（12）；所述检测机构（3）包括具有箱门（32）的测试箱（31）、用于锁定或解锁箱门（32）的门禁模块（33），所述主控机构（2）与所述门禁模块（33）相连接。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的防误操作的检测装置，其特征在于：所述主控机构（2）包括一端分别与所述扫码器（13）和位置传感器（14）相连接的人机交互模块（21）、一端与所述人机交互模块（21）的另一端相连接的计算模块（22）、一端与所述计算模块（22）的另一端相连接的控制器（23），所述控制器（23）的另一端与所述门禁模块（33）相连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的防误操作的检测装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵云云，王春峰，陆洪飞，
申请(专利权)人：苏州中搏成机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：