内埋电路板及其制备方法技术

本申请提供一种内埋电路板，包括电路基板、内埋于电路基板内的电子元件以及设于电路基板内的散热件。散热件包括在第一方向上相对设置的第一端部和第二端部，第一端部设于电路基板内，第一端部在与第一方向垂直的第二方向上邻近电子元件设置，第二端部背离第一端部的端面露出于电路基板。散热件包括导热壳体以及散热液体，导热壳体内设有密闭的空腔，散热液体填充于部分空腔内，散热液体在标准大气压下的沸点为35～55℃。本申请提供的内埋电路板具有较高的可靠性。本申请还提供了一种内埋电路板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板领域，具体涉及一种内埋电路板及其制备方法。

技术介绍

1、内埋有电子元件的电路板通常还需要在电子元件的一侧内埋入金属块，例如铜块，从而使电子元件工作的热量经金属块传导至环境中，以实现电路板的内部降温。但是，当环境温度高于电路板内部温度时，环境温度也会经金属块传导至电路板内，导致元件过热，从而降低电路板的可靠性。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种利于提高可靠性的内埋电路板。

2、本申请提供一种内埋电路板，包括电路基板以及内埋于所述电路基板内的电子元件，所述内埋电路板还包括设于所述电路基板内的散热件。所述散热件包括在第一方向上相对设置的第一端部和第二端部。所述第一端部设于所述电路基板内，所述第一端部在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近所述电子元件设置，所述第二端部背离所述第一端部的端面露出于所述电路基板。所述散热件包括导热壳体以及散热液体，所述导热壳体内设有密闭的空腔，所述散热液体填充于部分所述空腔内，所述散热液体在标准大气压下的沸点为35～55℃。>

3、在一些可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内埋电路板，包括电路基板以及内埋于所述电路基板内的电子元件，其特征在于，所述内埋电路板还包括设于所述电路基板内的散热件，所述散热件包括在第一方向上相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部设于所述电路基板内，所述第一端部在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近所述电子元件设置，所述第二端部背离所述第一端部的端面露出于所述电路基板，所述散热件包括导热壳体以及散热液体，所述导热壳体内设有密闭的空腔，所述散热液体填充于部分所述空腔内，所述散热液体在标准大气压下的沸点为35～55℃。

2.如权利要求1所述的内埋电路板，其特征在于，所述导热壳体包括两个壳本体和粘接两个所述壳本体的粘...

【技术特征摘要】

1.一种内埋电路板，包括电路基板以及内埋于所述电路基板内的电子元件，其特征在于，所述内埋电路板还包括设于所述电路基板内的散热件，所述散热件包括在第一方向上相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部设于所述电路基板内，所述第一端部在与所述第一方向垂直的第二方向上邻近所述电子元件设置，所述第二端部背离所述第一端部的端面露出于所述电路基板，所述散热件包括导热壳体以及散热液体，所述导热壳体内设有密闭的空腔，所述散热液体填充于部分所述空腔内，所述散热液体在标准大气压下的沸点为35～55℃。

2.如权利要求1所述的内埋电路板，其特征在于，所述导热壳体包括两个壳本体和粘接两个所述壳本体的粘接层，每一所述壳本体包括沿周向方向相连接的第一面和第二面，部分所述第一面设有第一凹槽，两个所述壳本体的所述第一凹槽相连通以形成所述空腔。

3.如权利要求2所述的内埋电路板，其特征在于，所述壳本体包括沿所述第一方向相连接的第一部、第二部和第三部，所述第一部、所述第二部和所述第三部共同形成所述第一凹槽，两个所述壳本体的所述第一部粘接形成所述第一端部，所述第一端部为椎体结构，两个所述壳本体的所述第三部粘接形成所述第二端部。

4.如权利要求3所述的内埋电路板，其特征在于，每一所述壳本体的所述第二面设有多个沿所述第一方向间隔排...

【专利技术属性】
技术研发人员：门雨佳，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：