一种晶圆溢胶修边设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆溢胶修边设备和方法，包括旋转吸附装置、刀具装置、移动装置和定位装置；旋转吸附装置包括用于吸附并带动晶圆旋转的晶圆载台；刀具装置安装于移动装置上，移动装置位于旋转吸附装置的外周，该移动装置用于带动刀具装置靠近或远离晶圆载台上的晶圆周缘；刀具装置包括旋转组件和浮动刀头组件；定位装置包括设于旋转吸附装置外周的视觉定位组件，视觉定位组件包括朝上进行视觉检测的检测窗口。借此，本发明专利技术的修边设备具有高度灵活性，可以实现刀具与晶圆的间距时时跟随，修边刀头不伤晶圆，溢胶修边均匀，可以实现对notch口的自动除胶。与人工相比，避免人工修边受力不均对晶圆的损伤和污染，有效提高生产效率和产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产，特别涉及一种晶圆溢胶修边设备及方法。

技术介绍

1、随着晶圆加工工艺技术的不断发展，晶圆键合工艺应用越来越广泛。在对晶圆键合前，需对晶圆层压后的溢胶进行修边处理，晶圆边缘的溢胶易导致晶圆键合过程中上下两片晶圆对齐不均匀，notch口对齐困难。目前为有效解决晶圆层压后的溢胶问题，人工采用刀片对一片片晶圆边缘溢胶和notch口进行修边，劳动强度大，晶圆受力不均匀，易出现碎片隐裂，同时也有安全隐患。

2、于是，有如中国专利cn 115213974 b公开的一种晶圆周围溢胶修除装置及方法；该方案中，设有旋转吸附治具、定位夹具和修胶刀机构，其通过定位夹具将晶圆定位到旋转吸附治具上，再由旋转吸附装置带着晶圆等速旋转运动，配合修胶刀具机构的进刀实现修边；但是该方案中，定位夹具较难以将晶圆的圆心与旋转吸附治具的圆心进行精确的定位，因此晶圆无法实现跟随旋转吸附治具进行同心转动，而因为进刀的位置是固定的，导致晶圆的部分边缘可能无法接触到修边刀具机构而无法实现修边目的。而且该方案中针对的是解键合后的胶已经固化后的晶圆进行溢胶修除，修除量较小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：所述移动装置为XY移动组件，XY移动组件用于带动刀具装置沿着XY方向进行往复运动；所述旋转吸附装置还包括吸附平台、载台旋转组件和真空吸附组件；所述晶圆载台可转动地安装于吸附平台顶部，所述载台旋转组件用于驱动晶圆载台转动；所述真空吸附组件包括连通于晶圆载台顶面的真空管路。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：所述刀具装置的旋转组件包括安装板、旋转座、水平旋转驱动器、刀具安装座和倾斜旋转驱动器；所述安装板安装连接于所述移动装置，所述旋转座和水平旋转驱...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：所述移动装置为xy移动组件，xy移动组件用于带动刀具装置沿着xy方向进行往复运动；所述旋转吸附装置还包括吸附平台、载台旋转组件和真空吸附组件；所述晶圆载台可转动地安装于吸附平台顶部，所述载台旋转组件用于驱动晶圆载台转动；所述真空吸附组件包括连通于晶圆载台顶面的真空管路。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：所述刀具装置的旋转组件包括安装板、旋转座、水平旋转驱动器、刀具安装座和倾斜旋转驱动器；所述安装板安装连接于所述移动装置，所述旋转座和水平旋转驱动器均安装于安装板上，水平旋转驱动器驱动旋转座在安装板上水平转动；所述倾斜旋转驱动器和刀具安装座均安装于旋转座上，倾斜旋转驱动器驱动刀具安装座在旋转座上相对水平面倾斜转动；所述浮动刀头组件安装于刀具安装座上。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：所述浮动刀头组件包括刀头、刀头座和刀头弹簧；所述刀头可拆地安装于刀头座靠近晶圆载台的一端，刀头座的另一端能够往复滑动地安装限位于刀具安装座上，并且刀头座远离刀头的端面和刀具安装座之间设置所述刀头弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆溢胶修边设备，其特征在于：还包括抽屑装置，该抽屑装置包括挡屑罩、抽屑盒、抽吸组件和升降组件；所述挡屑罩罩设于浮动刀头组件刀头远离晶圆载台的一侧而形成导...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华星，吕志艺，王惠荣，黄海，
申请(专利权)人：英穆自动化科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：