一种便于携带的半导体维修装置制造方法及图纸

本技术公开了一种便于携带的半导体维修装置，其包括：下安置外壳，所述下安置外壳前端固定连接有抓取把手，所述抓取把手中间段固定连接有摩擦绒层，所述下安置外壳后端固定连接有安装块，所述安装块之间转动连接有转动轴，所述转动轴通过固定套与上封盖固定连接；维修装置，所述维修装置内部设置有摄像头、检修设备与散热风扇，所述维修装置侧端设置有散热风道，所述散热风道与散热风扇正对。通过在维修装置的外端设置用于携带防护的下安置外壳与上封盖，并且使用电动伸缩杆调节维修装置的高度，方便携带与保护维修装置的同时，易于使用。通过设置散热风道以及散热风扇，提高维修装置的散热效果，防止处于密封环境过热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体维修的，特别涉及一种便于携带的半导体维修装置。

技术介绍

1、在半导体行业当中，当半导体发生损坏时，需要使用专门的半导体维修装置，但半导体维修装置不便于携带，维修人员不方便进行上门维修工作。

2、一般的便于携带的半导体维修装置，通过使用专门的携带设备，用于维修装置的携带转移，方便工作人员携带，用于专门的上门维修。但该种结构的携带设备较为复杂，且不能有效的全方位保护半导体结构。中国专利公开了申请号为“cn202222938965.8”的一种便于携带的半导体维修装置，包括定位壳，所述定位壳内腔的底部活动连接有检修仪器，所述定位壳的后侧固定连接有推杆，所述定位壳前侧的右侧开设有螺纹孔，所述定位壳前侧的左侧通过轴销活动连接有盖板，所述盖板的前侧的右侧固定连接有定位块，所述定位块的内腔螺纹连接有扭块，所述扭块表面的后侧与螺纹孔的内腔螺纹连接，所述定位壳内腔的后侧固定连接有缓冲垫。该技术通过设置定位壳、检修仪器、推杆、螺纹孔、盖板、定位块、扭块、缓冲垫和升降移动机构的配合使用，解决了现有的维修装置不具备在对检测仪器进行携带的同时对检测仪器卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，所述下安置外壳(2)前端固定连接有下固定槽(3)，所述上封盖(1)前端固定连接有上固定柱(4)。

3.根据权利要求2所述的一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，所述上固定柱(4)与下固定槽(3)正对，所述下固定槽(3)通过限位安装块(18)与上固定柱(4)卡合。

4.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，所述下安置外壳(2)底端固定连接有电机(12)，所述电机(12)输出端固定连接有电动伸缩杆(13)。...

【技术特征摘要】

1.一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，所述下安置外壳(2)前端固定连接有下固定槽(3)，所述上封盖(1)前端固定连接有上固定柱(4)。

3.根据权利要求2所述的一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，所述上固定柱(4)与下固定槽(3)正对，所述下固定槽(3)通过限位安装块(18)与上固定柱(4)卡合。

4.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体维修装置，其特征在于，所述下安置外壳(2)底端固定连接有电机(12)，所述电机(12)输出端固定连接有电动伸缩杆(13)。

5.根据权利要求4所述的一种便...

【专利技术属性】
技术研发人员：李爽玉，
申请(专利权)人：江苏通泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：