温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种便于携带的半导体维修装置，其包括：下安置外壳，所述下安置外壳前端固定连接有抓取把手，所述抓取把手中间段固定连接有摩擦绒层，所述下安置外壳后端固定连接有安装块，所述安装块之间转动连接有转动轴，所述转动轴通过固定套与上封盖固定连...
该专利属于江苏通泰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏通泰半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。