导电银浆、其制备方法及应用技术

本发明专利技术提供了一种导电银浆、其制备方法及应用。制备方法包括：将环氧树脂、固化剂、第一溶剂和第二溶剂混合，得到有机相后加入固含调控剂，分散得到改性有机相后加入银粉，分散得到粗混银浆后进行物理消除处理，以除去固含调控剂，得到导电银浆；环氧树脂的粘度≤1000mPa·s，固含调控剂包括饱和蒸汽压为3~100mmHg@20℃的酯、酮的一种或多种，银粉包括球形银粉和片状银粉。本发明专利技术通过两步固含调控法提高银浆的分散均一性，使得银浆能够在较低的温度下完全固化且仍具有一定的导电性，固化后致密、充实，形貌上无孔洞无裂缝。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子工业，具体而言，涉及一种导电银浆、其制备方法及应用。

技术介绍

1、随着电子行业的快速发展，各类便携电子器件（如薄膜开关、电路板、传感器和太阳能电池等）的需求量与日俱增。导电银浆具有优良的导电性和抗氧化性，能够用来制造集成电路、太阳能电池、膜厚电阻器等其他电子元器件，已广泛应用于微电子工业中的布线、连接、封装。

2、使用金属3d打印对印刷线路板进行填孔的工艺已经日益成熟，市场对填孔工艺的要求越来越高，应用场景越来越复杂多变，对银浆性能的要求也日益提高。通常银浆中银粉含量越高，其导电性能越好，填孔固化后也不易出现孔洞，但银粉在有机相中的分散性有限，银粉含量越高，银粉越难分散，容易团聚导致打印过程中银浆堵针。此外，银浆固化温度对填孔形貌的影响较大，高温（150℃以上）会导致孔变形、银浆挤出。

3、低固含银浆填孔固化后，随着溶剂的挥发，孔内部会产生大量的裂缝、空洞，因此需要尽可能地提高银粉固含，降低银浆中溶剂含量。但是随着银粉含量的提高，采用传统的制浆工艺（银粉加入有机相中，匀浆分散，三辊分散），银粉的分散性会大幅度降低本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述粗混银浆的固含量为80~85%，所述导电银浆的固含量为87~92%。

5.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述物理消除处理的方式包括真空匀浆、加热蒸发、真空旋蒸和真空烘干的一种或多种；

6.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，

7.根据权利要求6所述的制备...

【技术特征摘要】

1.一种导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述粗混银浆的固含量为80~85%，所述导电银浆的固含量为87~92%。

5.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s4中，所述物理消除处理的方式包括真空匀浆、加热蒸发、真空旋蒸和真空烘干的一种或多种；

6.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，

9.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：周南嘉，杨士庆，管楚云，陈小朋，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：