【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装材料，特别涉及一种陶瓷基板及其制备方法。
技术介绍
1、目前常用的电子封装材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类，其中，陶瓷基板具有优良的电绝缘性能、高导热性能、优异的软钎焊性能和较高的附着强度，并且可以像pcb板一样刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板被广泛应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、汽车电子、航天航空、军用电子组件以及太阳能电池板组件等领域。
2、但是，现有的陶瓷基板在烧结时存在易划伤的问题，导致产品烧结良率低。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种陶瓷基板及其制备方法，旨在改善陶瓷基板在烧结时存在的划伤问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的陶瓷基板包括交替叠放的生瓷带和隔粘层，且陶瓷基板的表层和底层均为生瓷带；生瓷带的层数为2-6层；隔粘层通过隔粘粉敷设而成，隔粘粉的形貌为球形，隔粘粉的粒径为5-10μm。
3、在一实施方式中，隔粘粉为氧化铝粉。
4、本...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括交替叠放的生瓷带和隔粘层，且所述陶瓷基板的表层和底层均为生瓷带；
2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述隔粘粉为氧化铝粉。
3.一种陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述隔粘粉的敷设包括以下步骤：先将隔粘粉与粘结胶调配成悬浊液，之后将悬浊液喷涂在生瓷带上。
5.如权利要求3所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述等静压成型的参数为：温度50-80℃、压力50-100MPa、保压时间5-20min。
6.如...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括交替叠放的生瓷带和隔粘层，且所述陶瓷基板的表层和底层均为生瓷带；
2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述隔粘粉为氧化铝粉。
3.一种陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述隔粘粉的敷设包括以下步骤：先将隔粘粉与粘结胶调配成悬浊液，之后将悬浊液喷涂在生瓷带上。
5.如权利要求3所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述等静压成型的参数为：温度50-80℃、压力50-100mpa、保压时间5-20min。
6.如权利要求3所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述烧结包括第一阶段烧结、第二阶段烧...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡传灯，张现利，李珊珊，
申请(专利权)人：广东环波新材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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