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本发明公开了一种陶瓷基板及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板包括交替叠放的生瓷带和隔粘层，且陶瓷基板的表层和底层均为生瓷带；生瓷带的层数为2‑6层；隔粘层通过隔粘粉敷设而成，隔粘粉的形貌为球形，且隔粘粉的粒径为5‑10μm...
该专利属于广东环波新材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东环波新材料有限责任公司授权不得商用。

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