【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷基板,尤其涉及一种陶瓷基板及其制作方法。
技术介绍
1、目前,陶瓷基板由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等优于普通的玻璃纤维pcb板材,从而被广泛应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、汽车电子、航天航空及军用电子组件、太阳能电池板组件等领域。在制作陶瓷基板时,采用的流延浆料固含量较低,经过常规的流延、叠层、烧结工序操作之后,所得产品翘曲度的较大,从而影响产品的质量。
2、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种陶瓷基板及其制作方法,旨在降低产品的翘曲度,从而提升产品质量。
2、为实现本专利技术的目的,本专利技术提供一种陶瓷基板的制作方法,所述制作方法包括以下步骤:配制流延浆料,所述流延浆料的固含量为65-70wt%;
3、将所述流延浆料依次进行流延成型、叠层和烧结,得到所述陶瓷基板。
4、在一实施例中,以质量份数计,流延浆料包
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1.一种陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的陶瓷基板的制作方法,其特征在于,以质量份数计,流延浆料包括以下原料:
3.如权利要求2所述的陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述氧化铝粉的纯度为99-99.999%;和/或,
4.如权利要求2所述的陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述溶剂包括酯和醇,所述酯和所述醇的质量比为(1-3):(7-9),其中,所述酯为乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯中的至少一种,所述醇为乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇、正丁醇、异丁醇中的至少一种。
5.如
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的陶瓷基板的制作方法,其特征在于,以质量份数计,流延浆料包括以下原料:
3.如权利要求2所述的陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述氧化铝粉的纯度为99-99.999%;和/或,
4.如权利要求2所述的陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述溶剂包括酯和醇,所述酯和所述醇的质量比为(1-3):(7-9),其中,所述酯为乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯中的至少一种,所述醇为乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇、正丁醇、异丁醇中的至少一种。
5.如权利要求1至4中任一项所述的陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述烧结包括第一阶段烧结和所述第二阶段烧结,所述第一阶段烧结为先升温后保温的过程,升温后的温度为400-1000℃,第二阶段烧结为先升温、再保温、...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡传灯,张现利,邢增凯,
申请(专利权)人:广东环波新材料有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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