【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及干燥介质回收系统和半导体干燥设备。
技术介绍
1、在集成电路的制造生产过程中，半导体器件的特征尺寸不断缩小，图形结构的深宽比也越来越大，从而对晶圆清洗技术的要求也越来越高。
2、在传统的晶圆清洗工艺中，通常需要用大量高纯水对晶圆进行冲洗，然后再用异丙醇(ipa)干燥晶圆。然而，随着晶圆上形成的图形结构的深宽比越来越大，传统的晶圆清洗工艺难以满足生产需求，主要是因为在采用ipa干燥晶圆时，气液界面的表面张力极容易导致高深宽比图形结构的粘连和塌陷。为了解决该问题，超临界二氧化碳干燥技术逐渐被应用到晶圆清洗工艺中。此干燥技术是采用表面张力为零的超临界二氧化碳对清洗完成的晶圆表面进行干燥，利用超临界二氧化碳的高溶解度、高扩散性和低粘度等特点，使处于超临界状态下的二氧化碳和异丙醇充分溶解，最后通过释放二氧化碳从而将晶圆表面的异丙醇带离晶圆表面，完成对晶圆图形结构无损伤的干燥。但是经研究发现，超临界二氧化碳干燥晶圆的过程中二氧化碳的使用量非常大。如果不对使用过的二氧化碳进行处理，直接排入大气，不仅造成...
【技术保护点】
1.一种干燥介质回收系统，应用于半导体干燥设备，所述半导体干燥设备包括干燥装置，所述干燥装置用于通过超临界干燥介质对晶圆上的有机溶剂进行溶解；所述干燥介质回收系统用于对所述干燥装置排出的含有所述有机溶剂的干燥介质中的干燥介质进行回收，其特征在于，所述干燥介质回收系统包括分离装置，所述分离装置包括冷凝管路和第一腔体，所述冷凝管路的下侧壁设置有排液口，所述排液口与所述第一腔体连通，所述冷凝管路的进口用于接收所述含有有机溶剂的干燥介质，所述冷凝管路的出口用于排放分离之后的干燥介质以便进行回收；其中，
2.根据权利要求1所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述冷凝
【技术特征摘要】
1.一种干燥介质回收系统，应用于半导体干燥设备，所述半导体干燥设备包括干燥装置，所述干燥装置用于通过超临界干燥介质对晶圆上的有机溶剂进行溶解；所述干燥介质回收系统用于对所述干燥装置排出的含有所述有机溶剂的干燥介质中的干燥介质进行回收，其特征在于，所述干燥介质回收系统包括分离装置，所述分离装置包括冷凝管路和第一腔体，所述冷凝管路的下侧壁设置有排液口，所述排液口与所述第一腔体连通，所述冷凝管路的进口用于接收所述含有有机溶剂的干燥介质，所述冷凝管路的出口用于排放分离之后的干燥介质以便进行回收；其中，
2.根据权利要求1所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述冷凝管路为螺旋状。
3.根据权利要求1所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述冷凝管路的进口和所述冷凝管路的出口位于竖直方向的不同高度。
4.根据权利要求1所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述冷凝管路设置在所述第一腔体内，或者设置在所述第一腔体外。
5.根据权利要求1所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述第一腔体的底部设置有第一出液口，所述第一出液口用于将所述第一腔体中的有机溶剂排出。
6.根据权利要求1所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述第一腔体的侧壁设置有第一出气口，用于排放所述第一腔体内的干燥介质以便进行回收。
7.根据权利要求1所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述分离装置还包括第一冷却装置，所述第一冷却装置与所述冷凝管路连接，用于将所述冷凝管路的温度保持在预设温度范围。
8.根据权利要求7所述的干燥介质回收系统，其特征在于，所述第一冷却装置以螺旋状盘绕在所述冷凝管路上。
...【专利技术属性】
技术研发人员：曾娟，金银花，王文军，张晓燕，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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