【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及igbt产品领域，特别涉及一种半导体模块切筋折弯设备。
技术介绍
1、随着现在产品不断更新换代，igbt产品由灌封类模块迭代升级至塑封模块，整个产品性能提升，结构更新变成由框架与注塑组合，由此衍化出切筋折弯设备，通过切筋折弯设备对塑封模块进行框架冲切，pin针折弯。然而，现有的切筋折弯设备在实际使用过程中还存在切筋折弯质量不高的问题，导致制造出来的半导体模块产品难以满足客户高质量的产品品质要求。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种半导体模块切筋折弯设备，旨在解决现有的切筋折弯设备无法制造出高质量的半导体模块产品的问题。
2、为解决上述问题，本专利技术提出了一种半导体模块切筋折弯设备，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推出，然后搬运装置一取走框架并将框架放置于冲切折弯装置中，所述冲切折弯装置...
【技术保护点】
1.一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推出，然后搬运装置一取走框架并将框架放置于冲切折弯装置中，所述冲切折弯装置对框架中的半导体模块进行冲切折弯，得到半导体模块成品，并与框架分离，所述整型检测装置拾取半导体模块成品进行Y方向和X方向上的PIN针整形、视觉检测、平面度检测，整型检测完毕后，所述搬运装置二将半导体模块成品送至下料装置装盘入篮完成下料。
2.如权...
【技术特征摘要】
1.一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推出，然后搬运装置一取走框架并将框架放置于冲切折弯装置中，所述冲切折弯装置对框架中的半导体模块进行冲切折弯，得到半导体模块成品，并与框架分离，所述整型检测装置拾取半导体模块成品进行y方向和x方向上的pin针整形、视觉检测、平面度检测，整型检测完毕后，所述搬运装置二将半导体模块成品送至下料装置装盘入篮完成下料。
2.如权利要求1所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，还包括激光打码装置、读码装置，所述模块推出装置将框架从弹夹内推出至激光打码装置进行激光打码，激光打码后的框架被读码装置进行读码，读码后的框架被搬运装置一取走。
3.如权利要求2所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述上料装置包括输送线四和设于输送线四正上方的输送线五，所述输送线四、输送线五水平设置，且相互平行，并与工作台固定相连，所述输送线四、输送线五可水平移送弹夹，所述弹夹内水平滑动插接有多个叠摞放置的带半导体模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，张金龙，许飞跃，王保祥，杨小军，
申请(专利权)人：上海轩田智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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