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本发明公开了一种半导体模块切筋折弯设备，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推...
该专利属于上海轩田智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海轩田智能科技股份有限公司授权不得商用。

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