【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、封装式电子装置通常包含一或多个半导体管芯、导电引线和电互连件以形成可连接到主机印刷电路板的导电焊盘的电路。封装经模制以围封管芯和部分引线。模制材料的不平衡流动可在模制工艺期间发生，特别是对于用于产生高封装的高压模塑料。这可在模制期间导致不完全填充且在模制封装结构中产生模具空隙或间隙。可通过模具参数优化来解决模具空隙，但这增加了制造成本和复杂性。
技术实现思路
1、一方面，一种电子装置包含模制封装结构和部分地暴露于封装结构外部的导电引线。封装结构具有以大于15度且小于等于25度的角度延伸的横向侧，以促进封装模制期间的模具空腔填充且减少电子装置中的模具空隙。
2、另一方面，一种制造电子装置的方法包含：将管芯贴合到引线框架；将管芯的导电端子电耦合到导电引线；以及使用具有拔模角度大于15度且小于等于25度的空腔侧壁的模具执行模制工艺，以形成围封管芯且部分地围封导电引线的封装结构。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一角度大致等于所述第二角度。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述导电引线从所述封装结构的所述第一侧向外延伸。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述导电引线沿着所述封装结构的所述第一侧和所述第五侧部分地暴露。
6.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电引线从所述封装结构的所述第一侧向外延伸。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电引线沿着所述封装结构的所述第一侧...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一角度大致等于所述第二角度。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述导电引线从所述封装结构的所述第一侧向外延伸。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述导电引线沿着所述封装结构的所述第一侧和所述第五侧部分地暴露。
6.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电引线从所述封装结构的所述第一侧向外延伸。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电引线沿着所述封装结构的所述第一侧和所述第五侧部分地暴露。
8.根据权利要求2所述的电子装置，其中：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电引线从所述封装结构的所述第一侧向外延伸。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：W·F·S·林，J·AL·西瓦桑卡兰，K·海扎尔，E·J·K·林，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：
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