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具有倾斜侧的模制电子封装制造技术
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下载具有倾斜侧的模制电子封装的技术资料
文档序号:43695475
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本公开提供一种电子装置(100),其包含模制封装结构(108)和部分暴露于所述封装结构(108)外部的导电引线(110、120),所述封装结构具有以大于15度且小于等于25度的角度(01、92)延伸的横向侧(101、102、103、104)...
该专利属于德州仪器公司所有,仅供学习研究参考,未经过德州仪器公司授权不得商用。
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