【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板加工方法，尤其涉及一种电路板打孔方法。
技术介绍
1、目前电路板打孔的加工主要采用机械钻孔加工，这种加工方法由于钻头是易耗品，所以加工的成本较高，如果使用激光打孔，目前的现有技术使用单激光打孔机容易出现孔底部结合力差、易导致孔底部分层和可靠性不足的问题，使用双激光打孔机容易出现激光打孔机上下对位困难，容易在打孔过程中腰线错位的问题，上述问题影响了电路板的加工生产工作，不利于大规模推广。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种电路板打孔方法，该电路板打孔方法具有结构简单、自动化程度高和打孔精度高的优点。
2、本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板打孔方法，控制步骤如下：
3、s1、将电路板平放并固定于底座，然后在控制机构上输入电路板的打孔坐标信息。
4、s2、第一激光打孔机在移动机构的驱动下移动至电路板打孔位置的上方，第一激光打孔机发射激光贯穿位于电路板顶部的第一铜层后贯穿中间层形成第一孔。p>
5、s3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板打孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板打孔方法，其特征在于：所述移动机构为龙门机构，第一激光打孔机和第二激光打孔机固定于龙门机构的移动端位于电路板的上方。
3.根据权利要求2所述的电路板打孔方法，其特征在于：还包括摄像头，所述摄像头固定于龙门机构的移动端位于电路板的上方，摄像头能够拍摄电路板。
4.根据权利要求3所述的电路板打孔方法，其特征在于：所述第一激光打孔机、第二激光打孔机、摄像头和龙门机构电连接控制机构。
5.根据权利要求1所述的电路板打孔方法，其特征在于：所述第一孔一...
【技术特征摘要】
1.一种电路板打孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板打孔方法，其特征在于：所述移动机构为龙门机构，第一激光打孔机和第二激光打孔机固定于龙门机构的移动端位于电路板的上方。
3.根据权利要求2所述的电路板打孔方法，其特征在于：还包括摄像头，所述摄像头固定于龙门机构的移动端位于电路板的上方，摄像头能够拍摄电路板。
4.根据权利要求3所述的电路板打孔方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜波，
申请(专利权)人：昆山市华兴线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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