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本发明公开了一种电路板打孔方法，控制步骤如下：将电路板平放并固定于底座，然后在控制机构上输入电路板的打孔坐标信息，第一激光打孔机在移动机构的驱动下移动至电路板打孔位置的上方，第一激光打孔机发射激光贯穿位于电路板顶部的第一铜层后贯穿中间层形成...
该专利属于昆山市华兴线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华兴线路板有限公司授权不得商用。

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