电连接器及其导电端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器，用以电性连接设有锡球的芯片模块至电路板，其包括基体、组设于基体上的盖体及组设于盖体与基体间的若干导电端子。基体上设有若干下端子孔，盖体上设有若干上端子孔。导电端子包括基部、若干分别由基部向上、向下弯折延伸设置的上夹持臂与下夹持臂及由基部水平延伸设置的固持部。导电端子的上夹持臂收容于盖体的上端子孔中以夹持设于芯片模块上的锡球，从而实现电连接器与芯片模块间的电性连接；下夹持臂收容于基体的下端子孔中，可夹持锡球并通过锡球焊接于电路板上以实现电连接器与电路板间的电性连接。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器及其导电端子
本技术涉及一种电连接器及其导电端子，尤其涉及一种用以将底面设有锡球的芯片模块电性连接至电路板上的电连接器及其导电端子。
技术介绍
电连接器根据导电端子与芯片模块或电路板的接触方式可分为平面栅格数组 (Land GridArray)电连接器，球状栅格数组(Ball Grid Array)电连接器及针脚栅格数组 (Pin GridArray)电连接器。2006年7月11日公告的美国专利第7074048号揭示了一种与芯片模块及电路板 的接触方式分别为LGA(Land Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)的电连接器。该电连 接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及焊接于导电端子下方的锡球。绝 缘本体大致呈矩形构造，其上设有若干贯穿绝缘本体且等间距排列的端子槽。导电端子收 容于绝缘本体的端子槽中，其包括基部、由基部一端延伸出绝缘本体外的弹性臂、由基部另 一端延伸设置的水平焊接部及设于弹性臂末端的接触部。电连接器通过锡球焊接于电路板 上，通过导电端子的接触部与芯片模块的导电片接触，以实现芯片模块与电路板间的电性 连接。然而，上述电连接器的导电端子的结构会使电连接器的高度较高，不适于电连接 器低高度的发展趋势。另外，现有的一种连接装置，其包括直接焊板式芯片模块及焊接有锡球的电路板。 芯片模块下方设有锡球。连接装置通过设于芯片模块下方的锡球直接与设于电路板上的锡 球焊接，实现芯片模块与电路板间的电性连接。该种连接装置虽省略了电连接器，降低了连 接装置的高度，节省了电连接器的成本，然而，若芯片模块于生产中发生不良成为不良品， 会造成较高的浪费；且若将芯片模块焊接于电路板上发生不良状况时，亦不容易进行更换 及维修。因此，有必要提供一种改进的电连接器及其导电端子，以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电连接器及其导电端子，可降低电连 接器的高度，且可避免将芯片模块直接焊接于电路板上发生不良的问题产生。为解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器，用以电性连接设有锡球的 芯片模块至电路板，其包括基体、组设于基体上的盖体及组设于盖体与基体间的若干导电 端子，基体上设有若干下端子孔，盖体上设有若干上端子孔，导电端子包括基部、若干由基 部延伸设置的固持部，基部设有上表面、与上表面相对的下表面，基部分别向上表面一侧及 下表面一侧弯折延伸设置有夹持臂。本技术的导电端子是通过以下技术方案实现一种电连接器的导电端子，用 以电性连接设有锡球的芯片模块与电路板，其包括基部、若干由基部延伸设置的固持部，其中基部设有上表面、与上表面相对的下表面，基部分别向上表面一侧及下表面一侧弯折延 伸设置有夹持臂。与相关技术相比，本技术的电连接器通过由导电端子的基部向上延伸设置的 夹持臂夹持设于芯片模块上的锡球实现电连接器与芯片模块间电性连接，通过由基部向下 延伸设置的夹持臂夹持锡球并焊接于电路板上实现芯片模块与电路板间的电性连接，可避 免将芯片模块直接焊接于电路板上发生不良而造成更换芯片模块困难的问题。另外，此种 导电端子的结构特征使得导电端子的高度较低，进而可降低电连接器的高度，从而使电连 接器满足低构型发展的趋势。附图说明图1是本技术的电连接器的立体组合图。图2是本技术电连接器的盖体自基体上分离的立体图。图3是图1所示的电连接器的立体分解图。图4是本技术电连接器的基体的立体图。图5是本技术电连接器的基体的另一视角的立体图。图6是本技术电连接器的导电端子的立体图。图7是本技术电连接器导电端子夹持锡球的正视图。图8是图7所示导电端子夹持锡球的侧视图。图9是本技术电连接器与芯片模块的剖视图。具体实施方式请参阅图1至图9，本技术的电连接器100用以电性连接芯片模块5至电路板 (未图示，其包括基体1、组设于基体1上方的盖体2、收容于基体1与盖体2之间的若干导 电端子3。芯片模块5上设有若干锡球4。请重点参阅图1至图3所示，盖体2是由绝缘材料制成，其上设有若干贯穿盖体2 并呈矩阵排列的上端子孔20。上端子孔20包括用于收容锡球4的第一中心孔200及对称 设于第一中心孔200的相对两端的第一收容孔201。第一中心孔200大致呈椭圆形设置，其 于短轴所在直线方向的宽度大致与锡球4的直径相近，第一中心孔200的相应壁面可抵接 于锡球4的相对两侧。第一收容孔201是设于第一中心孔200的长轴所在直线方向的相对 两端。第一收容孔201大致呈矩形设置，且一侧与第一中心孔200相连通，用以收容导电端 子3的相应部位。请重点参阅图1至图5所示，基体1是由绝缘材料制成，并呈矩形板状构造，其具 有顶面10及与顶面10相对设置的底面11。基体1上设有若干与盖体2的上端子孔20形 状相同且与上端子孔20垂直的下端子孔12。下端子孔12包括呈椭圆形设置的第二中心孔 120及设于第二中心孔120相对两端的一对第二收容孔121。第二中心孔120于其短轴所 在直线方向的宽度与锡球4的直径大致相同，可使其相应壁面抵接于锡球4的相对两侧，以 将锡球4定位于第二中心孔120中。第二收容孔121大致呈矩形设置，用以收容导电端子3 的相应部位。下端子孔12还包括由基体1的顶面10向下凹陷对称设于下端子孔12周围 的四个固持槽122。固持槽122是由第二中心孔120与第二收容孔121相连接处的顶面10向外凹陷形成，用以将导电端子3固持于基体1上。固持槽122大致呈弧状构造，其一侧与 第二中心孔120相连通。固持槽122具有用于承接导电端子3的承接面1220。固持槽122 的承接面1220低于基体1的顶面10。所述固持槽122分别位于第二收容孔121的两侧。请重点参阅图2至图3及图6至图9所示，导电端子3是由金属导电材料制成，收 容于基体1的下端子孔12与盖体2的上端子孔20中。导电端子3包括基部30、由基部30 的一相对两端向上弯折延伸设置的一对上夹持臂31、由基部30的另一相对两端向下弯折 延伸设置的一对下夹持臂32及由基部30的四角落凸伸设置的固持部33。基部30为一横 向板体，其具有相对设置的上表面300与下表面 301及四侧缘302。上夹持臂31是由基部 30的一相对侧缘302向上并互相朝内弯折延伸设置，其末端设有可夹持锡球4的上夹持爪 310。所述上夹持爪310的延伸方向与基部30的上表面300间形成的夹角B小于90度。上 夹持爪310的末端设有第一斜面3100。所述上夹持臂31收容于盖体2的第一收容孔201 中，并与盖体2的第一中心孔200形成收容锡球4的第一收容空间(未标号)。下夹持臂 32是由基部30的另一相对侧缘302向下并互相朝内弯折延伸设置，其末端设有可夹持锡球 4的下夹持爪320。下夹持爪320的末端设有第二斜面3200。所述下夹持爪320的延伸方 向与基部30的下表面301间形成的夹角A小于90度。所述下夹持臂32收容于基体1的 第二收容孔121中，并与基体1的第二中心孔120形成收容锡球4的第二收容空间(未标 号)。固持部33是由基部30的角落沿对角线方向水平凸伸设置，其厚度与基体1的固持 槽122的承接面1220至基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器的导电端子，用以电性连接设有锡球的芯片模块与电路板，其包括基部、若干由基部延伸设置的固持部，其特征在于：基部设有上表面、与上表面相对的下表面，基部分别向上表面一侧及下表面一侧弯折延伸设置有夹持臂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌旗，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]