【技术实现步骤摘要】
本技术属于激光加工，特别是涉及一种复合激光加工机构及激光加工装置。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)是电子元器件电气连接的提供者。pcb主要为由绝缘基材与导体两类材料组成的三明治结构，导体材料通常使用铜，绝缘材料有聚丙烯(pp)、聚四氟乙烯(ptfe)、碳氢树脂、聚苯醚(ppo/ppe)、树脂类材料(bt)、味之素堆积膜(abf)、陶瓷等，随着电路板的发展，层数越来越多，应用越来越广泛。对于高阶应用的电路板，越来越多的从传统的机械转换为到激光钻孔及切割，对于不同的材料特性，对不同的激光波长和脉宽吸收率不同，即可加工性不同，这样一张电路板的加工会使用到不同的激光光源。
2、现有技术在对电路板进行激光加工时，一般通过在多台设备上流转来实现多工序的激光钻孔或激光切割，效率低下。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中，在对电路板进行激光加工时，存在效率低下的问题，提供一种复合激光加工机构及激光加工装置。
2、为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例...
【技术保护点】
1.一种复合激光加工机构，其特征在于，包括机架、工作台及激光加工系统，所述工作台设于所述机架上，所述激光加工系统包括多个振镜扫描组件及多个激光器，多个所述激光器发出的激光束的波长互不相同，多个所述振镜扫描组件设置在所述工作台的上方，每一所述振镜扫描组件连接有一个所述激光器，所述振镜扫描组件能够偏转所述激光器发出的激光束，以加工所述工作台上的待加工件。
2.根据权利要求1所述的复合激光加工机构，其特征在于，所述工作台的数量为多个，每一所述工作台的上方设有多个所述振镜扫描组件，多个所述工作台可滑动安装在所述机架上。
3.根据权利要求2所述的复合激光...
【技术特征摘要】
1.一种复合激光加工机构，其特征在于，包括机架、工作台及激光加工系统，所述工作台设于所述机架上，所述激光加工系统包括多个振镜扫描组件及多个激光器，多个所述激光器发出的激光束的波长互不相同，多个所述振镜扫描组件设置在所述工作台的上方，每一所述振镜扫描组件连接有一个所述激光器，所述振镜扫描组件能够偏转所述激光器发出的激光束，以加工所述工作台上的待加工件。
2.根据权利要求1所述的复合激光加工机构，其特征在于，所述工作台的数量为多个，每一所述工作台的上方设有多个所述振镜扫描组件，多个所述工作台可滑动安装在所述机架上。
3.根据权利要求2所述的复合激光加工机构，其特征在于，还包括分光镜，所述分光镜设于所述激光器的出射光路上，所述分光镜用于将所述激光器发出的激光束分为多束，每一所述振镜扫描组件偏转所述分光镜分出的一束激光束。
4.根据权利要求2所述的复合激光加工机构，其特征在于，还包括第一方向驱动单元与第二方向驱动单元，所述第一方向驱动单元安装在所述第二方向驱动单元上，所述第二方向驱动单元能够驱动所述第一方向驱动单元沿第二方向移动；多个所述工作台沿第一方向依次设于所述第一方向驱动单元上，所述第一方向驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃涛，夏勇，范建辉，胡权，李成，李依蒙，黎海贵，刘文君，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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