一种AWG合波分波芯片、组件以及光模块制造技术

本技术涉及光通信技术领域，特别是涉及一种AWG合波分波芯片、组件以及光模块，包括衬底层、波导芯层和包层；波导芯层设置在衬底层和包层之间；波导芯层中设有至少一路合波部分和至少一路分波部分；合波部分的输入端用于与光模块的发光组件耦合，合波部分的输出端用于连接光口；分波部分的输入端用于连接光口，分波部分的输出端用于与光模块的收光组件耦合。将合波部分和分波部分集成在一个芯片上，结合波导结构设计实现合波和分波的功能。相对于分立的合波芯片和分波芯片，集成化更高，尺寸缩小一半。进一步地，基于合波分波芯片可以将光模块的发射端器件和接收端光器件集成为一个整体，从而减小了光模块的封装尺寸以及封装难度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信，特别是涉及一种awg合波分波芯片、组件以及光模块。

技术介绍

1、随着5g通信、云计算、大数据中心等新兴技术的快速发展，市场对数据传输速率和传输容量的要求也越来越高。光收发模块作为光通信的核心部件，在数据爆炸式增长的背景下，也在进一步朝着高速率、小封装、低成本的方向快速演进。当前，40g、100g和400g的光模块已经成熟布局于5g通信网络和数据中心，800g光模块正迅速发展、逐步迭代，从而实现更大容量、更高速率的光通信网络。

2、目前传统的100g单模光模块方案中，发射和接收一般为两个或多个分立光器件，内部光学和结构元器件数量众多，封装方法复杂，其整体封装体积也较大。当光模块的传输速率成倍增加到400g甚至800g时，由于通道数量的增加，其封装体积进一步变大，封装结构和封装方法也相应更加复杂，不利于光模块小型化封装以及低成本大批量制造。

3、鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是：如何减小光模块的封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种AWG合波分波芯片，其特征在于，包括：衬底层(1)、波导芯层(2)和包层(3)；所述波导芯层(2)设置在所述衬底层(1)和所述包层(3)之间；所述波导芯层(2)中设有至少一路合波部分(20)和至少一路分波部分(21)；

2.根据权利要求1所述的AWG合波分波芯片，其特征在于，所述合波部分(20)包括依次连接的第一输入波导(200)、第一输入罗兰圆(201)、第一阵列波导(202)、第一输出罗兰圆(203)和第一输出波导(204)；

3.根据权利要求1所述的AWG合波分波芯片，其特征在于，所述分波部分(21)包括依次连接的第二输入波导(210)、第二输入罗兰...

【技术特征摘要】

1.一种awg合波分波芯片，其特征在于，包括：衬底层(1)、波导芯层(2)和包层(3)；所述波导芯层(2)设置在所述衬底层(1)和所述包层(3)之间；所述波导芯层(2)中设有至少一路合波部分(20)和至少一路分波部分(21)；

2.根据权利要求1所述的awg合波分波芯片，其特征在于，所述合波部分(20)包括依次连接的第一输入波导(200)、第一输入罗兰圆(201)、第一阵列波导(202)、第一输出罗兰圆(203)和第一输出波导(204)；

3.根据权利要求1所述的awg合波分波芯片，其特征在于，所述分波部分(21)包括依次连接的第二输入波导(210)、第二输入罗兰圆(211)、第二阵列波导(212)、第二输出罗兰圆(213)和第二输出波导(214)；

4.根据权利要求1所述的awg合波分波芯片，其特征在于，所述awg合波分波芯片的一端为光口耦合面(4)；所述光口耦合面(4)对应所述合波部分(20)的输出端以及所述分波部分(21)的输入端；

5.根据权利要求4所述的awg合波分波芯片，其特征在于，所述awg合波分波芯片的另一端包括发光耦合面(5)，所述发光耦合面(5)对应所述合波部分(20)的输...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庭宇，周日凯，高万超，薛振峰，孙莉萍，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：