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本技术涉及光通信技术领域，特别是涉及一种AWG合波分波芯片、组件以及光模块，包括衬底层、波导芯层和包层；波导芯层设置在衬底层和包层之间；波导芯层中设有至少一路合波部分和至少一路分波部分；合波部分的输入端用于与光模块的发光组件耦合，合波部分的...
该专利属于武汉光迅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光迅科技股份有限公司授权不得商用。

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