一种LED器件及LED显示模组制造技术

本技术公开了一种LED器件及LED显示模组，所述LED器件包括承载支架，所述承载支架上设置有第一金属焊盘和第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘之间设置有绝缘河道，所述第一金属焊盘上承载有LED芯片；所述承载支架上设置有杯型结构，所述杯型结构包围所述LED芯片，所述杯型结构内设置有封装胶体，所述封装胶体包覆所述LED芯片；所述杯型结构的底部与所述承载支架的接触处设置有支架台阶。本技术通过设置杯深较深、杯侧壁倾斜角度更接近于垂直的杯型结构，并设置有支架台阶，扩大了LED芯片的光路距离和出光光斑面积，增强了LED器件的发光饱满度，优化了LED器件的显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led器件显示，尤其涉及一种led器件及led显示模组。

技术介绍

1、随着科学技术的飞速发展，各种智能设备智能程度的不断提升，智能交互led显示设备作为新赛道应用日趋广泛，成为不同对象交互的重要信息沟通媒介。但现有的led器件，其搭载的led支架结构高度较低，导致从led芯片到led器件的出光面的距离仅为不到0.4mm，光路距离较短，散光效果差，若是采用高度较高的led支架，会导致led支架在受力时易发生形变，且在制备工艺中难以倒模，增大了工艺难度。此外现有的led器件通常采用的封装胶体的上表面为平面或凹面，在较小工作电流的情况下，led器件出光面发光区域占比较小，出光光斑面积较小，导致其制成的led显示模组图像显示不完全，显示效果较差。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种led器件及led显示模组，通过设置杯深较深、杯侧壁倾斜角度更接近于垂直的杯型结构，并设置有支架台阶，扩大了led芯片的光路距离和出光光斑面积，使led器件表面发光区域增大，增强了led器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括承载支架，所述承载支架上设置有第一金属焊盘和第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘之间设置有绝缘河道，所述第一金属焊盘上承载有LED芯片；

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述杯型结构的最高点到所述承载支架的上表面的高度大于所述杯型结构的直径*0.2。

3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为红光LED芯片或绿光LED芯片或蓝光LED芯片或紫光LED芯片。

4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述杯型结构的最高点到所述LED芯片的上表面的高度大于0...

【技术特征摘要】

1.一种led器件，其特征在于，所述led器件包括承载支架，所述承载支架上设置有第一金属焊盘和第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘之间设置有绝缘河道，所述第一金属焊盘上承载有led芯片；

2.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述杯型结构的最高点到所述承载支架的上表面的高度大于所述杯型结构的直径*0.2。

3.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述led芯片为红光led芯片或绿光led芯片或蓝光led芯片或紫光led芯片。

4.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述杯型结构的最高点到所述led芯片的上表面的高度大于0.5mm。

5.如权利要求1所述的led器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华，潘利兵，张晓基，范正龙，刘哲军，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：