【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别是涉及一种芯片载板的制备方法、芯片载板和芯片封装结构。
技术介绍
1、集成芯片载板能够为芯片提供电气互连、保护、支撑、散热、组装等功能，作为连接芯片与pcb电路板的桥梁，芯片载板是集成电路产业中封装产品的关键原材料之一。
2、芯片载板的芯材通常采用有机材质，例如可以是硬性材质或柔性材质，随着高端芯片载板的发展趋势，有机基板将在未来几年达到其能力的极限，有机封装载板目前的有机材料易膨胀且翘曲很明显，因此，较难满足高精度布线要求，存在不能满足下一代半导体芯片封装需求的问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种芯片载板的制备方法、芯片载板和芯片封装结构，芯片载板不易膨胀翘曲，具有更高的结构可靠性，更好的满足芯片的高精度布线要求。
2、第一方面，根据本专利技术实施例提出了一种芯片载板的制备方法，包括：
3、提供第一基材和第二基材，第一基材具有第一通孔，第二基材具有第二通孔，第一基材和第二基材包括无机材料；
4、在第...
【技术保护点】
1.一种芯片载板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一基材上形成第一导电部的步骤之前，所述制备方法还包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述提供中间板，在所述中间板的表面上形成临时键合层的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述第一基材上形成第一导电部，在所述第二基材上形成第二导电部的步骤还包括：
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述提供中间板，在所述中间板的表面上形成临时键合层的步骤包括：
6.根据...
【技术特征摘要】
1.一种芯片载板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一基材上形成第一导电部的步骤之前，所述制备方法还包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述提供中间板，在所述中间板的表面上形成临时键合层的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述第一基材上形成第一导电部，在所述第二基材上形成第二导电部的步骤还包括：
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述提供中间板，在所述中间板的表面上形成临时键合层的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员：周衍旭，吕奎，张文斌，
申请(专利权)人：江苏汇显显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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