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本发明涉及一种芯片载板的制备方法、芯片载板和芯片封装结构，制备方法，包括：提供第一基材和第二基材，第一基材具有第一通孔，第二基材具有第二通孔，第一基材和第二基材包括无机材料；在第一基材上形成第一导电部，在第二基材上形成第二导电部，部分第一导...
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