托盘的旋转支撑结构及半导体外延设备制造技术

本技术公开了一种托盘的旋转支撑结构，包括：旋转轴；多个支撑臂，其呈散射状分布在所述旋转轴的侧壁上，每个所述支撑臂包括第一端和第二端，所述第一端与所述旋转轴连接，所述第二端沿所述旋转轴向外延伸；多个调节柱，所述调节柱具有不同高度，每个所述支撑臂的第二端可更换设置不同高度的所述调节柱，使多个所述调节柱的顶面位于同一水平面内以共同支撑一托盘。本技术能够有效减小托盘旋转时的上下跳动，提高设备稳定性以及外延薄膜的均匀性和成膜质量。本技术通过设置不同高度的调节柱，调节旋转支撑结构的高度和水平度，使多个调节柱的顶面位于同一水平面内共同支撑托盘，消除了托盘旋转时的上下跳动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体设备制造领域，具体涉及一种托盘的旋转支撑结构及半导体外延设备。

技术介绍

1、在半导体设备制造的
中，外延设备包括反应腔，反应腔内设有托盘，其上表面用于承载晶圆，其下表面通过一旋转支撑结构支撑。在反应腔中进行工艺反应时，旋转支撑结构带动托盘旋转，进而带动托盘上表面承载的晶圆旋转，从而在晶圆的上表面沉积外延薄膜；托盘的旋转稳定性对外延薄膜的质量起到重要影响，若托盘的旋转存在跳动则会使生成的外延薄膜不均匀，影响成膜质量；旋转稳定性更差时，还会出现晶圆脱离托盘的情况。

2、如图1所示，目前的旋转支撑结构是石英焊接件，包括旋转轴151和三个支撑臂152，支撑臂152应周向均匀焊接在旋转轴151上，三个支撑臂152的顶端应处在同一水平面、共同支撑托盘170。然而，旋转支撑结构作为高温焊接零件，其加工精度和重复性较差，支撑臂152的加工精度差使得各个支撑臂152的高度不完全相同，将支撑臂152焊接在旋转轴151上时的焊接精度差使得各个支撑臂152与旋转轴151的连接端高度不一致，或者，各个支撑臂152与旋转轴151之间的夹角不完全相同本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述调节柱的顶面为平面，底部为锥形柱。

3.如权利要求2所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述支撑臂的第二端设有与所述调节柱的底部相配合的锥形孔，所述调节柱通过将该调节柱的底部插入所述锥形孔与支撑臂连接。

4.如权利要求2所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述托盘的底部设有多个与所述调节柱的顶面相配合的安装槽。

5.如权利要求4所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述托盘底部的安装槽为腰型槽。</p>

6.如权...

【技术特征摘要】

1.一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述调节柱的顶面为平面，底部为锥形柱。

3.如权利要求2所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述支撑臂的第二端设有与所述调节柱的底部相配合的锥形孔，所述调节柱通过将该调节柱的底部插入所述锥形孔与支撑臂连接。

4.如权利要求2所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述托盘的底部设有多个与所述调节柱的顶面相配合的安装槽。

5.如权利要求4所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述托盘底部的安装槽为腰型槽。

6.如权利要求5所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述腰型槽的长度方向沿所述托盘的径向方向设置。

7.如权利要求6所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述腰型槽的宽度为0.05mm～0.1mm。

8.如权利要求1所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，所述调节柱为碳化硅材质，所述支撑臂为石英材质。

9.如权利要求1所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，多个所述调节柱之间的高度差为0mm～0.4mm。

10.如权利要求1所述的一种托盘的旋转支撑结构，其特征在于，每个所述调节柱的顶部表面具有一中心，多个所述调节柱的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅时梁，姚刚，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：