热处理装置、热处理方法以及基板处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在基板的冷却过程中，能够防止颗粒产生以及基板的损坏的热处理装置、热处理方法以及基板处理设备。根据本发明专利技术的实施例的热处理装置包括：腔室，在内部具有处理空间；多个卡盘销，在下方支承基板，并构成为独立上升或者下降；加热器，向所述处理空间提供热能；流体供应口，向所述处理空间供应流体；流体排出口，将残留在所述处理空间的流体向外部排出；以及控制器，控制所述基板的处理过程，所述控制器使用所述加热器来加热所述基板，并且若所述基板的加热处理结束，则调节所述卡盘销的高度以使得所述基板保持为倾斜的姿势，并且将冷却流体通过所述流体供应口朝向倾斜姿势的所述基板供应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热处理装置、热处理方法以及基板处理设备。

技术介绍

1、半导体制造工艺作为用于在基板(例：晶片)上制造半导体元件的工艺包括，例如，曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洁等。为了执行各个制造工艺，在半导体制造工厂的洁净室内设置执行各工艺的半导体制造设备，对投入到半导体制造设备的基板执行工艺处理。

2、在半导体制造过程中，在针对基板的处理工艺(例：蚀刻)之后可以执行用于表面改性的热处理。若执行针对基板的热处理，则为了后续处理，有必要将基板冷却为一定温度以下。为了基板的冷却，可以执行将冷却用流体供应到基板的过程。然而，若不均匀地冷却基板的整体区域，则可能产生颗粒并损坏基板。

3、专利文献1：授权专利公报第10-2276002号

4、专利文献2：专利公开公报第10-2007-0038854号

5、专利文献3：授权专利公报第10-2246168号

技术实现思路

1、本专利技术提供一种在基板的冷却过程中，能够防止颗粒产生以及基板的损坏的热处理装置、热处理方法以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热处理装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

5.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，

6.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，

7.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

8.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

9.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

10.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

11.根据权利要求1所述的热处理装置，其中...

【技术特征摘要】

1.一种热处理装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

5.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，

6.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，

7.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

8.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

9.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

10.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，

11.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：全瑛恩，朴钟源，崔圣慜，崔宇男，高建熙，朴洧柾，沈炡珉，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：